| 主权项 |
1.一种电路板导电凸块结构之制法,系包括: 提供一至少一表面形成有复数电性连接垫之电路 板,且于该电路板上覆盖一绝缘保护层,并令该绝 缘保护层形成有复数开口以外露出该电性连接垫; 于该绝缘保护层及开口表面形成一导电层,并于该 导电层上电镀形成一金属层,且使得该金属层填充 于该绝缘保护层开口中; 于该金属层上覆盖一阻层,且令该阻层对应于该电 性连接垫位置处形成有开口以外露出部分金属层; 于该阻层开口中形成一黏着层;以及 移除该阻层及其所覆盖之金属层与导电层,保留该 黏着层下对应于该电性连接垫位置处之部分金属 层及导电层,藉以于该电性连接垫上形成导电凸块 结构。 2.如申请专利范围第1项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该电性连接垫之制程系包括: 于电路板表面绝缘层上形成导电层; 于该导电层上形成阻层,并令该阻层形成有复数个 开口以外露出部分导电层;以及 于该阻层开口中电镀形成电性连接垫。 3.如申请专利范围第2项之电路板导电凸块结构之 制法,复包括移除用以电镀形成该电性连接垫之阻 层及其所覆盖的导电层。 4.如申请专利范围第1项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该附着层黏着层系藉由电镀及涂覆之 其中一者形成于该金属层上。 5.如申请专利范围第1项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该黏着层材质系选自锡、银、金、铜 、镍、铅、铂及其合金其中一者。 6.如申请专利范围第5项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该黏着层系经回焊以完整包覆于该金 属层外露表面。 7.如申请专利范围第1项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该金属层材质系选自铅、锡、银、铜 及其合金所构成群组之其中一者。 8.如申请专利范围第1项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该导电层系为金属材料制成。 9.如申请专利范围第1项之电路板导电凸块结构之 制法,其中,该导电层系为有机高分子材料制成。 10.一种电路板导电凸块结构之制法,系包括: 提供一至少一表面形成有复数电性连接垫之电路 板,且于该电路板上覆盖一绝缘保护层,并令该绝 缘保护层形成有复数开口以外露出该电性连接垫; 于该绝缘保护层及其开口表面形成一导电层,并于 该导电层上电镀形成一金属层,且使该金属层填充 于该绝缘保护层开口中; 于该金属层上覆盖一阻层,并对该阻层进行图案化 ,以使该阻层仅覆盖住对应于该电性连接垫位置处 之部分金属层; 移除未为该阻层所覆盖之金属层及导电层;以及 移除该阻层,且于该金属层外露表面上形成一黏着 层。 11.如申请专利范围第10项之电路板导电凸块结构 之制法,其中,该电性连接垫之制程系包括: 于电路板之表面绝缘层上形成导电层; 于该导电层上形成阻层,且令该阻层形成复数个开 口以外露出部分导电层;以及 于该阻层开口中电镀形成电性连接垫。 12.如申请专利范围第11项之电路板导电凸块结构 之制法,复包括移除用以电镀形成该电性连接垫之 阻层及其所覆盖之导电层。 13.如申请专利范围第10项之电路板导电凸块结构 之制法,其中,该黏着层材质系选自锡、银、金、 铜、镍铅、铂及其合金所构成群组之其中一者。 14.如申请专利范围第10项之电路板导电凸块结构 之制法,其中,该金属层材质系选自铅、锡、银、 铜及其合金所构成群组之其中一者。 15.如申请专利范围第10项之电路板导电凸块结构 之制法,其中,该导电层系为金属材料制成。 16.如申请专利范围第10项之电路板导电凸块结构 之制法,其中,该导电层系为有机高分子材料制成 。 图式简单说明: 第1A图至第1F图系显示习知电路板之电性连接垫上 形成电导电凸块之剖面示意图; 第2A至第2L图为本发明之电路板导电凸块结构之制 法第一实施例之剖面示意图;以及 第3A至第3G图为本发明之电路板导电凸块结构之制 法第二实施例之剖面示意图。 |
