| 摘要 |
本发明系一种IC卡制程之连续压合方法及设备，主要系在一底层基材上依序植入感应线圈及晶片后送入连续压合设备，该连续压合设备具有以相对方向滚压的输送带，两输送带表面并经加热至一适当高温，又两输送带对应于基材通过的范围内侧分设有一滚柱组，该滚柱组分别由复数位于前段的高温滚柱与位于后段的复数低温滚柱组成；当基材与准备压合于其上表面的保护层、印刷层同时进入连续压合设备，前述高温滚柱将配合被加热的输送带对基材及保护层、印刷层进行加热压合，随即接续由低温滚柱进行压合；利用前述技术可对IC卡之基材进行连续压合。 |
