半导体器件制造方法

摘要

一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，采用：(A)一种绝缘材料形成的基片构件，所述基片构件具有上面形成多个引线凸点的第一表面，上面形成多个引出端的与所述第一表面相对的第二表面，和每一个都形成在所述基片构件中的通孔，以便在所述多个引线凸点中的一个和多个引出端中的一个之间建立电连接，以及(B)支撑架，具有一部分和围绕所述部分的外周边的外缘，所述部分通过支撑部分分别与所述外缘相连，所述方法包括以下步骤：将所述基片构件的第一表面与所述支撑架的所述部分的一个表面结合起来，将半导体芯片位于所述支撑架的所述部分的另一表面，所述另一表面是与所述基片构件的第一表面相结合的所述表面的对面，然后用连接线将所述半导体芯片与所述基片构件的多个引线凸点电连接起来；以及利用模具对除了形成在所述基片构件的第二表面上的多个引出端和所述支撑架的所述外缘之外的所述半导体芯片、所述基片构件和所述支撑架一概进行树脂密封，其中在将所述半导体芯片和所述基片构件的所述多个引线凸点电连接起来的步骤中，所述支撑架和所述半导体芯片之间未构成电连接，而且所述支撑架和所述基片构件之间未构成电连接，并且其中在所述树脂密封步骤中，通过将所述支撑架的所述外缘固定到所述模具的一个空间之外的所述模具上，使所述半导体芯片和所述基片构件定位于所述模具的所述空间中，然后进行树脂密封。