发明名称 一种金刚石涂层Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>电子陶瓷基片制备方法
摘要 本发明提供了一种金刚石涂层Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>电子陶瓷基片制备技术,其特征在于:首先采用等离子体CVD技术,制备一种含有金刚石相的复相过渡层,过渡层的制备是以含有碳、氢、硅、氧元素的气体混合物为反应气体,在Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>陶瓷基片上沉积出一层含有金刚石相和SiO<SUB>2</SUB>的复相薄膜;然后再采用等离子体CVD技术,在复相薄膜上,进一步沉积出金刚石涂层。本发明的优点在于:所获得的金刚石涂层Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>陶瓷基片热导率高、涂层附着力好、制备方法简单、制备成本较低。
申请公布号 CN1287418C 申请公布日期 2006.11.29
申请号 CN200310103181.2 申请日期 2003.11.07
申请人 北京科技大学 发明人 唐伟忠;赵中琴;吕反修;李成明;陈广超;佟玉梅
分类号 H01L21/00(2006.01);C04B35/622(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京科大华谊专利代理事务所 代理人 刘月娥
主权项 1、一种金刚石涂层Al2O3电子陶瓷基片制备方法,其特征在于:首先采用等离子体CVD技术,制备一种含有金刚石相的复相过渡层,过渡层的制备是以含有碳、氢、硅、氧元素的气体混合物为反应气体,在Al2O3陶瓷基片上沉积出一层含有金刚石相和SiO2的复相薄膜;然后再采用等离子体CVD技术,在复相薄膜上,进一步沉积出金刚石涂层;具体工艺为:a、制备含有金刚石相的复相过渡层:采用等离子体CVD技术,以上述气体混合物为反应气体,反应气体中氢、碳、硅、氧各元素的比例为50~200∶1~4∶0.5~2∶0.5~2;将反应气体的压力调整至10~100乇的范围内,在被加热至700~1000℃的Al2O3陶瓷基片上沉积含有金刚石相和SiO2的复相薄膜;在等离子体作用的条件下,上述气体混合物将产生出含有氢原子、碳-氢、硅-氧、碳-硅原子团的气体混合物,后者将在Al2O3陶瓷基片上实现沉积,而沉积产物将形成包含金刚石、SiO2固相的复合薄膜,这样一种复相沉积物将可被作为进一步沉积金刚石涂层的过渡层;b、制备金刚石涂层:在制备了上述含有金刚石及SiO2的复相过渡层上,进一步采用等离子体CVD技术,以上述气体混合物为反应气体,反应气体中氢、碳元素的比例为50~200∶1~4,将混合气体的压力调整至10~100乇的范围内,在被加热至700~1000℃的Al2O3陶瓷基片上沉积单独含有金刚石相的金刚石涂层;在等离子体环境中,此气体混合物将在被加热的、形成了复相过渡层的Al2O3陶瓷基片上沉积而形成高热导率的金刚石涂层。
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