绝缘化处理前基板、基板之制造方法、弹性表面波振动元件之制造方法、弹性表面波振动元件、弹性表面波装置及电子机器

摘要

本发明系提供：具备对于绝缘化处理具有充分密着强度之保护膜之绝缘化处理前基板；基体表面中仅所需范围进行绝缘化处理之基板之制造方法；弹性表面波振动元件之制造方法；及藉由该制造方法所制造之弹性表面波振动元件、弹性表面波装置及电子机器。基板之制造方法系包含以下步骤：对于基体11表面之具有导电性之部位之一部分，赋予第一功能液，使其乾燥，形成具有环周状之间隔壁部33之第一保护层31之步骤；对于由该间隔壁部所包围之区域，赋予第二功能液，使其乾燥而形成第二保护层32，于基体11之表面，形成具有第一保护层31及第二保护层32之保护膜30之步骤；于具有基体11及保护膜30之绝缘化处理前基板12(图10(a))之表面，施加绝缘化处理之步骤(图10(b))；及剥离保护膜30之步骤。