发明名称 | 薄膜压电体元件及其制造方法 | ||
摘要 | 这是在第1基板及第2基板上分别形成具有规定形状的主电极膜、压电体薄膜及对向电极膜,然后在使对向电极膜间对向接合的同时,在外周部形成绝缘性树脂膜,接着,进行第2基板的除去、绝缘性树脂膜的腐蚀加工及形成连接电极片等,然后,除去第1基板,从而得到完全分离的薄膜压电体元件的制造方法。依此,提供可改善形状再现性及防止夹持压电体薄膜的电极间的短路不良、无压电特性偏差、高成品率的薄膜压电体元件及其制造方法。 | ||
申请公布号 | CN1282189C | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
申请号 | CN02150611.6 | 申请日期 | 2002.11.05 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 内山博一;小川裕子;喜多弘行 |
分类号 | G11B21/21(2006.01) | 主分类号 | G11B21/21(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 赵国华 |
主权项 | 1.一种薄膜压电体元件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在第1基板上,以第1主电极膜与第1对向电极膜夹住第1压电体薄膜,配置在所述第1基板侧的所述第1主电极膜的至少一部分在所述第1基板上形成多个具有比所述第1压电体薄膜及所述第1对向电极膜大的形状的第1薄膜图案,在第2基板上,以第2主电极膜与第2对向电极膜夹住第2压电体薄膜,所述第2压电体薄膜、所述第2主电极膜及所述第2对向电极膜在所述第2基板上形成多个具有与所述第1压电体薄膜同样形状的第2薄膜图案,使所述第1薄膜图案与所述第2薄膜图案相互对向重合地进行定位接合、以形成一体化的多个构造体及保护所述构造体的绝缘性树脂膜,仅对第2基板作有选择的除去,使以所述绝缘性树脂膜连接的多个所述构造体露出,对所述绝缘性树脂膜进行腐蚀加工,使形成覆盖除去所述第1主电极膜的一部分的所述构造体的外周部的形状,形成用来将所述第1主电极膜、所述第1对向电极膜、所述第2主电极膜及所述第2对向电极膜与外部设备连接的连接电极片,以及仅对第1基板作腐蚀的除去。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |