| 发明名称 | 散热鳍片结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是揭示一种散热鳍片结构及其制作方法，该散热鳍片是用于传导芯片所产生的热量，其中包含一连接体、复数个散热鳍片。该散热鳍片是一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；同时该连接体也是一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素。此架状结构的碳元素具有高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料之中。 | ||
| 申请公布号 | CN1845313A | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200510064900.3 | 申请日期 | 2005.04.07 |
| 申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H01L23/36(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种散热鳍片结构，包含：一连接体；以及复数个鳍片各具有至少一连接边是依一预设排列方式连接该连接体，其中该鳍片是借由结合一金属及一架状结构的碳元素形成一导热材料。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发二路一号4楼 | ||