| 发明名称 | 半导体受光元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可保持机械强度，同时能充分小型化的半导体受光元件等。所述半导体受光元件具备层构造体和玻璃基板。层构造体由顺次叠层的抗反射膜、n型(第一导电型)高浓度载流子层、n型光吸收层和n型覆盖层构成。在层构造体的抗反射膜侧隔着二氧化硅膜与玻璃基板接合。玻璃基板相对于入射光为光学透明。 | ||
| 申请公布号 | CN1846314A | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200480025324.5 | 申请日期 | 2004.11.30 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 田中章雅 |
| 分类号 | H01L31/10(2006.01);H01L31/02(2006.01) | 主分类号 | H01L31/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种半导体受光元件，叠层有多个化合物半导体层，其特征在于，具备：包含所述多个化合物半导体层的层构造体；设置在所述层构造体的光入射面侧的二氧化硅膜；和在所述层构造体的光入射面侧隔着所述二氧化硅膜接合、相对于入射光为光学透明的玻璃基板。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||