| 主权项 |
1.一种于半导体制造过程期间用以处理一基板的 处理系统之监测方法,其包含有: 由该处理系统获得多个观察的数据,该数据包含多 个数据参数; 自该数据建立主成分分析法(PCA, principal components analysis)模型,包括集中系数; 由该处理系统获得其他数据,该其他数据包含有该 多个数据参数之其他观察; 调整该集中系数以产生更新的自适应集中系数于 该PCA模型中的各该数据参数; 应用该更新的自适应集中系数至该PCA模型中的各 该数据参数; 利用该PCA模型由该其他数据决定至少一个统计量; 对该至少一个统计量设定控制界限;及 比较该至少一个统计量与该控制界限。 2.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该调 整该集中系数包含有: 藉由合并各数据参数之自适应集中系数旧値及对 该其他观察之各数据参数的当前値更新各数据参 数的自适应集中系数,其中该旧値包含于该多次观 察期间的数据参数平均値。 3.如申请专利范围第2项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该合 并该自适应集中系数之旧値及对该其他观察之该 数据参数的该当前値包含有: 应用指数加权移动平均数(EWMA, exponentially weighted moving average)滤波器。 4.如申请专利范围第3项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该应 用该EWMA滤波器包含有: 设定一个加权因子。 5.如申请专利范围第4项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该设 定该加权因子包含有: 设定该加权因子为自0.5至1.0范围之値。 6.如申请专利范围第5项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该设 定该加权因子包含有: 设定该加权因子为自0.8至0.95范围之値。 7.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该应 用该更新的自适应集中系数至各该数据参数包含 有: 由各该数据参数减去该自适应集中系数。 8.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,更包含有 : 对PCA模型决定比例系数; 调整比例系数以产生更新的自适应比例系数于该 PCA模型中的各该数据参数;及 应用该更新的自适应比例系数至该PCA模型中的各 该数据参数。 9.如申请专利范围第8项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该调 整该比例系数包含有: 运用递归的标准差滤波器,该滤波器合并对各数据 参数之自适应比例系数之旧値、对该其他观察之 各数据参数的当前値、及对各数据参数之自适应 集中系数的旧値, 其中该自适应比例系数之该旧値包含有于该多次 观察期间的该数据参数之标准差及该自适应集中 系数之该旧値包含有于该多次观察期间的该数据 参数之平均値。 10.如申请专利范围第9项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该运 用该递归的标准差滤波器包含有设定一个滤波器 常数。 11.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该应 用该更新的自适应比例系数至各该数据参数包含 有将各该数据参数除以该更新的比例系数。 12.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该建 立该PCA模型包含有: 利用主成分分析法对该多个观察决定该数据之一 或多个主成分。 13.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,更包含有 : 当该至少一个统计量超过该控制界限时,侦测处理 失误已发生。 14.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该多 个数据参数包含有电容器位置、向前无线电频率( RF, radio frequency)功率、反射RF功率、电压、电流、 位相、阻抗、RF峰至峰电压、RF自感应的直流电偏 压、室压、气体流速、温度、背部气压、背部气 体流速、静电钳夹电压、静电钳夹电流、聚焦圈 环厚度、RF小时、处理步骤期间、聚焦圈环RF小时 、发射光谱、及RF谐波之其中至少一者。 15.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该多 个数据参数包含有瞬间値、时间平均、标准差、 第三个时刻、第四个时刻、及变异之其中至少一 者。 16.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,其中该统 计量包含有Q-统计及贺德临(Hotelling)T2参数之其中 至少一者。 17.如申请专利范围第1项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,更包含有 : 经由内部网路及网际网路其中至少一者存取该数 据、该其他数据、该自适应集中系数、该至少一 个统计量、及该控制界限之其中至少一者。 18.如申请专利范围第8项之于半导体制造过程期间 用以处理一基板的处理系统之监测方法,更包含有 : 经由内部网路及网际网路其中至少一者存取该自 适应比例系数。 19.一种在用以监测于半导体制造过程期间处理一 基板的处理系统之改良之主成分分析法(PCA, principal components analysis)模型,其改良包含: 一个自适应集中系数对特定数据参数之当前观察 期间之各数据参数; 该自适应集中系数合并该自适应集中系数旧値及 对该当前观察之该数据参数的当前値,其中该旧値 包含有于该当前观察前多次观察期间的数据参数 平均値。 20.如申请专利范围第19项之改良之主成分分析法 模型,其中该合并该自适应集中系数旧値及对该当 前观察之该数据参数的该当前値包含有应用指数 加权移动平均数(EWMA, exponentially weighted moving average)滤波器。 21.如申请专利范围第20项之改良之主成分分析法 模型,其中该应用该EWMA滤波器包含有设定一个加 权因子。 22.如申请专利范围第21项之改良之主成分分析法 模型,其中该设定该加权因子包含有设定该加权因 子为自0至1范围之値。 23.如申请专利范围第22项之改良之主成分分析法 模型,其中该设定该加权因子包含有设定该加权因 子为自0.8至0.95范围之値。 24.如申请专利范围第19项之改良之主成分分析法 模型,更包含有: 一个自适应比例系数对特定数据参数之当前观察 期间之各数据参数; 该自适应比例系数包含有运用实际递归的标准差 公式,该公式合并自适应比例系数之旧値、对该当 前观察之各数据参数的当前値、及自适应集中系 数的旧値, 其中该自适应比例系数之该旧値包含有于该当前 观察前之多次观察期间的该数据参数之标准差及 该自适应集中系数之该旧値包含有于该当前观察 前之多次观察期间的该数据参数平均値。 25.一种于半导体制造过程期间用以处理一基板之 处理系统,包含有: 一个处理工具;及 一个处理性能监测系统连结至该处理工具,包含有 多个感应器连结至该处理工具及一个控制器连结 至该多个感应器及该处理工具, 其中该控制器包括: 用以自该多个感应器获得多个观察之工具,该数据 包含有多个数据参数, 用以自该数据建立主成分分析法(PCA, principal components analysis)模型之工具,包括集中系数, 用以由该多个感应器获得其他数据之工具, 用以调整该集中系数以产生更新的自适应集中系 数于各该数据参数之工具, 用以应用该更新的自适应集中系数至该PCA模型中 的各该数据参数之工具, 用以利用该PCA模型由该其他数据决定至少一个统 计量之工具, 用以对该至少一个统计量设定控制界限之工具,及 用以比较该至少一个统计量与该控制界限之工具 。 26.如申请专利范围第25项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,其中用以调整该集 中系数之该工具包含有: 用以合并各数据参数之自适应集中系数旧値及对 该其他观察之各数据参数的当前値之工具,其中该 旧値包含于该多次观察期间的数据参数平均値。 27.如申请专利范围第25项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,更包含有: 用以对PCA模型决定比例系数之工具; 用以调整比例系数以产生更新的自适应比例系数 于该PCA模型中的各该数据参数之工具;及 用以应用该更新的自适应比例系数至该PCA模型中 的各该数据参数之工具。 28.如申请专利范围第27项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,其中用以调整该比 例系数之该工具包含有: 用以运用递归的标准差滤波器至该自适应比例系 数之工具,该滤波器合并对各数据参数之自适应比 例系数之旧値、对该其他观察之各数据参数的当 前値、及对各数据参数之自适应集中系数的旧値, 其中该自适应比例系数之该旧値包含有于该多次 观察期间的该数据参数之标准差及该自适应集中 系数之该旧値包含有于该多次观察期间的该数据 参数之平均値。 29.如申请专利范围第25项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,更包含有: 用以存取该数据、该其他数据、该自适应集中系 数、该至少一个统计量、及该控制界限之其中至 少一者之工具。 30.如申请专利范围第29项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,其中用以存取之该 工具包含有内部网路及网际网路其中至少一者。 31.如申请专利范围第27项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,更包含有: 用以存取该数据、该其他数据、该自适应集中系 数、该自适应比例系数、该至少一个统计量、及 该控制界限之其中至少一者之工具。 32.如申请专利范围第31项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板之处理系统,其中用以存取之该 工具包含有内部网路及网际网路其中至少一者。 33.一种处理性能监测系统,用以于半导体制造过程 期间监测用以处理一基板之处理系统,其包含有: 多个感应器连结至该处理系统;及 一个控制器连结至该多个感应器及该处理系统, 其中该控制器包括: 用以自该多个感应器获得多个观察之工具,该数据 包含有多个数据变数, 用以自该多个感应器获得多个观察之工具,该数据 包含有多个数据参数, 用以自该数据建立主成分分析法(PCA, principal components analysis)模型之工具,包括集中系数, 用以由该多个感应器获得其他数据之工具, 用以自该多个感应器获得其他数据之工具, 用以调整该集中系数以产生更新的自适应集中系 数于各该数据参数之工具, 用以应用该更新的自适应集中系数至该PCA模型中 的各该数据参数之工具, 用以利用该PCA模型由该其他数据决定至少一个统 计量之工具, 用以对该至少一个统计量设定控制界限之工具,及 用以比较该至少一个统计量与该控制界限之工具 。 34.如申请专利范围第33项之处理性能监测系统,其 中用以调整该集中系数之该工具包含有: 用以合并各数据参数之自适应集中系数旧値及对 该其他观察之各数据参数的当前値之工具, 其中该旧値包含于该多次观察期间的数据参数平 均値。 35.如申请专利范围第33项之处理性能监测系统,更 包含有: 用以对PCA模型决定比例系数之工具; 用以调整比例系数以产生更新的自适应比例系数 于该PCA模型中的各该数据参数之工具;及 用以应用该更新的自适应比例系数至该PCA模型中 的各该数据参数之工具。 36.如申请专利范围第35项之处理性能监测系统,其 中用以调整该比例系数之该工具包含有: 用以运用递归的标准差滤波器至该自适应比例系 数之工具, 该滤波器合并对各数据参数之自适应比例系数之 旧値、对该其他观察之各数据参数的当前値、及 对各数据参数之自适应集中系数的旧値, 其中该自适应比例系数之该旧値包含有于该多次 观察期间的该数据参数之标准差及该自适应集中 系数之该旧値包含有于该多次观察期间的该数据 参数之平均値。 37.如申请专利范围第33项之处理性能监测系统,更 包含有: 用以存取该数据、该其他数据、该自适应集中系 数、该至少一个统计量、及该控制界限之其中至 少一者之工具。 38.如申请专利范围第37项之处理性能监测系统,其 中用以存取之该工具包含有内部网路及网际网路 其中至少一者。 39.如申请专利范围第35项之处理性能监测系统,更 包含有: 用以存取该数据、该其他数据、该自适应集中系 数、该自适应比例系数、该至少一个统计量、及 该控制界限之其中至少一者之工具。 40.如申请专利范围第39项之处理性能监测系统,其 中用以存取之该工具包含有内部网路及网际网路 其中至少一者。 41.一种于半导体制造过程期间用以处理一基板的 第一个处理系统之监测方法,其包含有: 由第二个处理系统获得多个观察的数据,该数据包 含多个数据参数; 自该第二个处理系统之该数据建立主成分分析法( PCA, principal components analysis)模型,包括集中系数; 由该第一个处理系统获得其他数据,该其他数据包 含有该多个数据参数之其他观察; 调整该集中系数以产生更新的自适应集中系数于 该PCA模型中的各该数据参数; 应用该更新的自适应集中系数至该PCA模型中的各 该数据参数; 利用该PCA模型由该其他数据决定至少一个统计量; 对该至少一个统计量设定控制界限;及 比较该至少一个统计量与该控制界限。 42.如申请专利范围第41项之于半导体制造过程期 间用以处理一基板的第一个处理系统之监测方法, 更包含有: 对PCA模型决定比例系数; 调整比例系数以产生更新的自适应比例系数于该 PCA模型中的各该数据参数;及 应用该更新的自适应比例系数至该PCA模型中的各 该数据参数。 43.一种于处理系统中多个基板运作期间发生的处 理失误之分级方法,其包含有: 于该多个基板运作内监测来自该处理系统之多个 数据参数; 利用多变项分析法于该多个基板运作内监定失误 基板运作,其中处理失误发生; 选择该失误基板运作之前的第一个基板运作; 计算于该第一个基板运行期间各个该多个数据参 数之第一组平均値; 选择于该失误基板运作后第二个基板运作; 计算于该第二个基板运行期间各个该多个数据参 数之第二组平均値; 决定对各个该多个数据参数之该第二组平均値及 该第一组平均値之间多组差异的绝对値; 计算于该第一个基板运作及该第二个基板运作之 其中至少一者的期间各个该多个数据参数之多个 标准差; 由各个该多个数据参数之该多个标准差正规化该 多个差异; 决定该正规化差异之最大値;及 于该多个数据参数之中监定相对应于该差异之该 最大値的数据参数。 44.如申请专利范围第43项之于处理系统中多个基 板运作期间发生的处理失误之分级方法,其中于该 第一个基板运行期间对各个该多个数据参数的各 该第一组平均値之该计算包含有: 合并各数据参数之第一个旧平均値及对该第一个 基板运作之各数据参数的当前値, 其中该第一个旧平均値包含于该第一个基板运行 前的基板运作期间数据参数平均値,及于该第二个 基板运行期间对各个该多个数据参数的各该第二 组平均値之该计算包含有合并各数据参数之第二 个旧平均値及对该第二个基板运作之各数据参数 的当前値, 其中该第二个旧平均値包含于该第二个基板运行 前的基板运作期间数据参数之平均値。 45.如申请专利范围第44项之于处理系统中多个基 板运作期间发生的处理失误之分级方法,其中该合 并该第一个旧平均値及于该第一个基板运作期间 该数据参数的该当前値及该合并该第二个旧平均 値及于该第二个基板运作期间该数据参数的该当 前値包含有: 应用指数加权移动平均数(EWMA, exponentially weighted moving average)滤波器。 46.一种于处理系统中多个基板运作期间发生的处 理失误之分级方法,其包含有: 于该多个基板运作内监测来自各基板运作的该处 理系统之多个数据参数; 利用多变项分析法于该多个基板运作内监定失误 基板运作,其中该处理失误发生; 选择该失误基板运作之前的第一个基板运作; 计算于该第一个基板运行期间各个该多个数据参 数之第一组标准差; 选择于该失误基板运作后之第二个基板运作; 计算于该第二个基板运行期间各个该多个数据参 数之第二组标准差; 决定对各个该多个数据参数之该第二组标准差及 该第一组标准差之间多组差异的绝对値; 计算于该第一个基板运作及该第二个基板运作之 其中一者的期间各个该多个数据参数之多个平均 値; 由各个该多个数据参数之该多个平均値正规化该 多个差异; 决定该正规化差异之最大値;及 于该多个数据参数之中监定相对应于该差异之该 最大値的数据参数。 47.一种电脑可读媒体,包含有用以于一电脑系统上 执行的程式指令,当其由电脑系统执行时,造成电 脑系统进行下列步骤: 由一处理系统获得多个观察的数据,该数据包含多 个数据参数; 自该数据建立主成分分析法(PCA, principal components analysis)模型,包括集中系数; 由该处理系统获得其他数据,该其他数据包含有该 多个数据参数之其他观察; 调整该集中系数以产生更新的自适应集中系数于 该PCA模型中的各该数据参数; 应用该更新的自适应集中系数至该PCA模型中的各 该数据参数; 利用该PCA模型由该其他数据决定至少一个统计量; 对该至少一个统计量设定控制界限;及 比较该至少一个统计量与该控制界限。 48.一种电脑可读媒体,包含有用以于电脑系统上执 行的程式指令,当其由电脑系统执行时,造成电脑 系统进行下列步骤: 由第二个处理系统获得多个观察的数据,该数据包 含多个数据参数; 自该第二个处理系统的该数据建立主成分分析法( PCA, principal components analysis)模型,包括集中系数; 由第一个处理系统获得其他数据,该其他数据包含 有该多个数据参数之其他观察; 调整该集中系数以产生更新的自适应集中系数于 该PCA模型中的各该数据参数; 应用该更新的自适应集中系数至该PCA模型中的各 该数据参数; 利用该PCA模型由该其他数据决定至少一个统计量; 对该至少一个统计量设定控制界限;及 比较该至少一个统计量与该控制界限。 49.一种电脑可读媒体,包含有用以于电脑系统上执 行的程式指令,当其由电脑系统执行时,造成电脑 系统进行下列步骤: 于该多个基板运作内监测来自各基板运作的处理 系统之多个数据参数; 利用多变项分析法于该多个基板运作内监定失误 基板运作,其中该处理失误发生; 选择该失误基板运作之前的第一个基板运作; 计算于该第一个基板运行期间各个该多个数据参 数之第一组平均値; 选择于该失误基板运作后第二个基板运作; 计算于该第二个基板运行期间各个该多个数据参 数之第二组平均値; 决定对各个该多个数据参数之该第二组平均値及 该第一组平均値之间多组差异的绝对値; 计算于该第一个基板运作及该第二个基板运作之 其中至少一者的期间各个该多个数据参数之多个 标准差; 由各个该多个数据参数之该多个标准差正规化该 多个差异; 决定该正规化差异之最大値;及 于该多个数据参数之中监定相对应于该差异之该 最大値的数据参数。 50.一种电脑可读媒体,包含有用以于电脑系统上执 行的程式指令,当其由电脑系统执行时,造成电脑 系统进行下列步骤: 于该多个基板运作内监测来自各基板运作的该处 理系统之多个数据参数; 利用多变项分析法于该多个基板运作内监定失误 基板运作,其中该处理失误发生; 选择该失误基板运作之前的第一个基板运作; 计算于该第一个基板运行期间各个该多个数据参 数之第一组标准差; 选择于该失误基板运作后之第二个基板运作; 计算于该第二个基板运行期间各个该多个数据参 数之第二组标准差; 决定对各个该多个数据参数之该第二组标准差及 该第一组标准差之间多组差异的绝对値; 计算于该第一个基板运作及该第二个基板运作之 其中一者的期间各个该多个数据参数之多个平均 値; 由各个该多个数据参数之该多个平均値正规化该 多个差异; 决定该正规化差异之最大値;及 于该多个数据参数之中监定相对应于该差异之该 最大値的数据参数。 图式简单说明: 图1显示根据本发明一个较佳实施例之材料处理系 统; 图2显示根据本发明一个实施例之材料处理系统; 图3显示根据本发明另一个实施例之材料处理系统 ; 图4显示根据本发明再另一个实施例之材料处理系 统; 图5显示根据本发明另一个实施例之材料处理系统 ; 图6A代表利用静态集中及比例系数之例示计算的Q- 统计; 图6B代表利用前500个基板后之自适应集中及比例 系数之例示计算的Q-统计; 图7代表例示Q贡献图; 图8代表对两个数据参数之例示概括统计; 图9A代表对两个基板范围之例示模型平均移动公 制图表; 图9B代表于图9A的移动公制图表中最大値之例示概 括统计; 图10代表利用运用至第二个处理系统之静态集中 及比例系数之例示计算的Q-统计; 图11代表利用运用至第二个处理系统之自适应集 中及比例系数之例示计算的Q-统计; 图12说明用以执行本发明不同实施例之电脑系统; 及 图13代表根据本发明一个实施例之处理系统的监 测方法。 |
