| 发明名称 | 适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属电子信息技术领域，具体为一种适应无铅化制程的环氧玻璃基覆铜箔板。该覆铜板由无铅环氧树脂为粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔经热压制备获得，其厚度为0.05－3.2mm，铜箔厚度为H0Z－30Z。制备方法包括混合调胶、上胶、制半固化片，排版、压制等步骤。本发明制备的覆铜箔板具有良好的机械力学性能，可广泛用作电脑、手机等电路印刷板。 | ||
| 申请公布号 | CN1827365A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610025687.X | 申请日期 | 2006.04.13 |
| 申请人 | 上海南亚覆铜箔板有限公司 | 发明人 | 陈小东;金越界;徐祖杨;柯昌军 |
| 分类号 | B32B17/02(2006.01);B32B17/06(2006.01);B32B15/14(2006.01);B32B7/12(2006.01);B32B37/06(2006.01);C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | B32B17/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人 | 陆飞;盛志范 |
| 主权项 | 1、一种适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板，其特征在于由无铅环氧树脂为主要粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔经热压而制备获得，板的厚度为0.05-3.2mm，其中，所用的铜箔厚度为H0Z-30Z。 | ||
| 地址 | 201802上海市嘉定南翔镇昌翔路158号 | ||