发明名称 接高及接低电路、系统及相关的半导体装置
摘要 本发明提供一种接高及接低电路、系统及相关的半导体装置,具体涉及一锁定信号逻辑状态以接高及接低电路,包含:一再生装置,电性耦接至一接高输出和一接低输出;至少一第一电子装置电性耦接至一高电压和该接高输出,以及至少一第二电子装置电性耦接至一低电压和该接低输出。本发明所述接高及接低电路、系统及相关的半导体装置,增加了电路单纯度和静电放电容许度。
申请公布号 CN1825765A 申请公布日期 2006.08.30
申请号 CN200610003160.7 申请日期 2006.02.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈克明
分类号 H03K19/00(2006.01);H03K19/094(2006.01);H03K19/173(2006.01) 主分类号 H03K19/00(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1.一接高及接低电路,其特征在于,用以锁定信号逻辑状态,包含:一再生装置,电性耦接至一接高输出和一接低输出;至少一第一电子装置电性耦接至一高电压和该接高输出,以及至少一第二电子装置电性耦接至一低电压和该接低输出。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号