发明名称 Method and arrangement for contact-connecting semiconductor chips on a metallic substrate
摘要
申请公布号 AU2006215267(A1) 申请公布日期 2006.08.24
申请号 AU20060215267 申请日期 2006.02.17
申请人 ASSA ABLOY IDENTIFICATION TECHNOLOGY GROUP AB 发明人 MANFRED MICHALK;SABINE NIELAND;MARTIN MICHALK
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利