集成电路器件和布线板

摘要

一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。

主权项

1.一种集成电路器件，包括：基板；在所述基板上的第一方向中提供的具有多个第一焊盘的第一焊盘行；在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第二焊盘的第二焊盘行；在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第三焊盘的第三焊盘行，所述第一到第三焊盘行在垂直于第一方向的第二方向中彼此间隔开，并且所述第二焊盘行夹在所述第一和第三焊盘行之间；在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第一焊盘上的多个第一引线；在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第二焊盘上的多个第二引线；在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第三焊盘上的多个第三引线；以及在所述基板上的一位置提供的并且连接到所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的集成电路，在该位置所述集成电路与所述第二焊盘行夹着所述第三焊盘行，其中在每个所述第二焊盘的靠近所述第三焊盘行的侧面的角部形成沿与所述第一方向偏交的方向延伸的第一倾斜侧面，在每个所述第三焊盘的面对所述第一倾斜侧面的角部形成沿与所述第二方向偏交的方向延伸的第二倾斜侧面，并且每个所述第一引线具有在所述第一倾斜侧面和所述第二倾斜侧面之间提供的并且沿与所述第一方向偏交的方向延伸的第一倾斜部分。