发明名称 散热器导热部结构
摘要 本发明是关于一种散热器导热部结构,应用于一电子装置的散热模块中,用以与一发热元件导热结合,其包括:一导热板及一扣合弹片,其中该导热板与该发热元件结合的一面,设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱;又,该扣合弹片是由一对压板及一对结构板结合而成,该压板对应于每一该扣环立柱处,均设有一勾孔,而对应于每一该锁孔立柱处,则设有一锁固孔;而该导热板是藉由该扣环立柱及该锁孔立柱以支撑一扣合弹片,并藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件,并使该发热元件的发热面,能导热结合于该导热板。
申请公布号 CN1815403A 申请公布日期 2006.08.09
申请号 CN200510005341.9 申请日期 2005.02.02
申请人 英业达股份有限公司 发明人 杨智凯;王锋谷;郑懿伦
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1、一种散热器导热部结构,是应用于电子装置的散热模块中,用以与发热元件导热结合,其特征在于其包括:一导热板,其与该发热元件结合的一面,设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱;以及一扣合弹片,是由一对压板及一对结构板结合而成,该压板于对应于每一该扣环立柱处均设有一勾孔,而对应于每一该锁孔立柱处则设有一锁固孔;其中该导热板是藉由该扣环立柱及该锁孔立柱以支撑该扣合弹片,且藉由该扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固该发热元件,并使该发热元件的发热面,能导热结合于该导热板。
地址 中国台湾