半导体封装和引导框架

摘要

一种适于半导体封装的导线框架，所述导线框架封闭在模制树脂主体中，并与板连接，其通过处理薄金属板所形成以包括用于在其上安置半导体芯片的台阶，多个被安置以包围台阶的导线，以及多个用于将导线互连在一起的互连部件(或者堵住杆)。圆形形状或者非圆形形状的至少一个凹部被形成在基本安置在与模制树脂主体的端子表面相同的平面中的导线(或者导线互连部件)的背侧上。由于进行电镀的凹部的形成，就可以增加导线和焊料之间的结合强度；因此，就可以改良半导体封装和板之间的电连接的可靠性。

主权项

1.一种导线框架，所述导线框架适于在模制树脂主体中封闭的半导体封装并且通过处理薄金属板所形成，所述导线框架包括：半导体芯片被安装到其上的台阶；多个导线，所述多个导线被安置以包围所述台阶并部分暴露给在模制树脂主体的厚度方向上安置的端子表面；以及多个导线互连部件，用于将导线连接在一起，其中至少一个凹部相对模制树脂主体的端子表面所形成。