| 主权项 |
1.一种结构封装,包括: 一第一半导体晶片,具有一第一积体电路; 一基板,其上形成有一第一导电图案;以及 多根柱,所述多根柱的至少一根由所述第一半导体 晶片延伸至所述基板,用来使所述第一半导体晶片 和所述基板在结构上互相耦合并在空间上互相移 开,以便在其间形成一第一通道, 其中所述多根柱的至少一根用来使所述第一积体 电路与所述第一导电图案电通信。 2.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所述 第一导电图案为一天线层,而所述积体电路为一与 所述第一导电图案在运行时相通信的资料收发电 路。 3.如申请专利范围第1项所述的结构封装,还包括: 一第二导电图案,所述第一导电图案和所述第二导 电图案形成于所述基板的朝外的两个相对表面上, 其中所述多根柱的至少一根用来使所述积体电路 与所述第二导电图案电通信。 4.如申请专利范围第3项所述的结构封装,其中所述 第一导电图案和所述第二导电图案的至少一个为 一天线层,而所述积体电路为一与所述第一导电图 案和所述第二导电图案的至少一个在运行时相通 信的资料收发电路。 5.如申请专利范围第4项所述的结构封装,其中所述 第一导电图案和所述第二导电图案用来发射和接 收资料信号 6.如申请专利范围第1项所述的结构封装,还包括: 贯穿所述基板和所述第一导电图案而形成的至少 一个互联器,所述互联器用来将所述第二导电图案 电连接至所述多根柱的一个上,以便由此使所述第 二导电图案与所述积体电路相互电通信, 其中所述至少一个互联器是与所述第一导电图案 电绝缘和电通信中的一种。 7.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所述 第一半导体晶片和所述基板设置成叠置构造,用来 在所述基板与所述第一半导体晶片之间形成所述 第一通道。 8.如申请专利范围第7项所述的结构封装,其中所述 第一通道用填充材料填满。 9.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所述 多根柱的一部分在被设置于所述基板和所述第一 半导体晶片之间时沿着所述基板间隔开。 10.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所 述多根柱的至少一根由至少两种导电材料形成。 11.如申请专利范围第10项所述的结构封装,其中所 述至少两种导电材料中的一种是焊接材料。 12.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所 述多根柱的至少一对具有在其间延伸的电介质材 料。 13.如申请专利范围第12项所述的结构封装,其中所 述电介质材料为低K电介质材料和高K电介质材料 中的一种。 14.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所 述多根柱的至少一部分的每个都形成为沿着所述 基板邻接所述多根柱的至少另一个,用来在所述基 板和所述第一半导体晶片之间围成一遮罩空间,所 述遮罩空间用来电遮罩所述第一半导体晶片的第 一积体电路的至少一部分和形成于所述基板上的 所述第一导电图案的至少一部分中的至少一个。 15.如申请专利范围第1项所述的结构封装,其中所 述第一积体电路包括一天线。 16.如申请专利范围第15项所述的结构封装,其中所 述第一导电图案为一资料收发电路的至少一部分 。 17.如申请专利范围第1项所述的结构封装,还包括: 一第二半导体晶片,具有一第二积体电路,所述多 根柱的至少一根由所述第二半导体晶片延伸至所 述第一半导体晶片和所述基板中的一个上并且使 所述第二半导体晶片与所述第一半导体晶片和所 述基板中的一个在空间上位移开, 其中,所述多根柱的至少一根用来使所述第二积体 电路与所述第一积体电路和所述第一导电图案中 的至少一个电通信。 18.如申请专利范围第17项所述的结构封装,其中所 述第一导电图案为一资料收发电路的至少一部分, 并且所述第一积体电路和所述第二积体电路的每 个包括一天线。 19.如申请专利范围第17项所述的结构封装,其中所 述第一半导体晶片、所述第二半导体晶片和所述 基板设置成层叠状构造,在所述第二半导体晶片和 所述第一半导体晶片之间形成一第二通道。 20.如申请专利范围第16项所述的结构封装,其中所 述第二通道用一填充材料充满。 21.一种资料收发机,用来收发资料信号,包括: 一第一半导体晶片,具有一资料收发电路; 一基板,其上形成有一第一天线图案;以及 多根柱,所述多根柱的至少一根由所述第一半导体 晶片延伸至所述基板,用来使所述第一半导体晶片 和所述基板在结构上互相耦合并在空间上相互移 开,以便在其间形成一第一通道, 其中,所述多根柱的至少一根用来使所述资料收发 电路与所述第一天线图案电连接并在运行上相通 信。 22.如申请专利范围第21项所述的资料收发机,还包 括: 一第二天线图案,所述天线图案和所述第二天线图 案形成于所述基板的两个朝外的相对表面上, 其中所述多根柱的至少一根用来使所述资料收发 电路与所述第二天线图案电连接并在运行上相通 信。 23.如申请专利范围第22项所述的资料收发机,其中 所述第一天线图案和所述第二天线图案用来发射 和接收资料信号。 24.如申请专利范围第22项所述的资料收发机,还包 括: 贯穿所述基板和所述第一天线图案而形成的至少 一个互联器,所述互联器用来将所述第二天线图案 电连接至所述多根柱的一个上,以便由此使所述第 二天线图案与所述资料收发电路相互电通信, 其中所述至少一个互联器是与所述第一天线图案 电绝缘和电通信中的一种。 25.如申请专利范围第21项所述的资料收发机,其中 所述第一半导体晶片和所述基板设置成层叠状构 造,用来在所述基板与所述第一半导体晶片之间形 成所述第一通道。 26.一种用来收发资料信号的资料收发机,包括: 一第一半导体晶片,具有一第一积体电路,所述第 一积体电路包括一天线; 一基板,其上形成有一资料收发电路;以及 多根柱,所述多根柱的至少一根由所述第一半导体 晶片延伸至所述基板,用来使所述第一半导体晶片 和所述基板在结构上互相耦合并在空间上相互移 开,以便在其间形成一第一通道, 其中,所述多根柱的至少一根用来使所述第一积体 电路与所述资料收发电路电通信。 27.如申请专利范围第26项所述的资料收发机,其中 所述多根柱的一部分在被设置于所述基板和所述 第一半导体晶片之间时沿着所述基板间隔开。 28.如申请专利范围第26项所述的资料收发机,还包 括: 一第二半导体晶片,具有一第二积体电路,所述第 二积体电路包括天线,所述多根柱的至少一根由所 述第二半导体晶片延伸至所述第一半导体晶片并 使所述第二半导体晶片与所述第一半导体晶片在 空间上移开, 其中,所述多根柱的至少一根用来使所述第二积体 电路与所述第一积体电路和所述第一资料收发电 路中的至少一个电通信。 29.如申请专利范围第28项所述的资料收发机,其中 所述第一半专体晶片、所述第二半导体晶片和所 述基板被设置成层叠状构造,在所述第二半导体晶 片和所述第一半导体晶片之间形成一第二通道。 30.如申请专利范围第26项所述的资料收发机,其中 所述多根柱的至少一部分的每个都形成为沿着所 述基板邻接所述多根柱的至少另一个,用来在所述 基板和所述第一半导体晶片之间围成一遮罩空间, 所述遮罩空间用来电遮罩所述第一半导体晶片的 第一积体电路的至少一部分和形成于所述基板上 的所述资料收发电路的至少一部分中的至少一个 。 图式简单说明: 第一图:根据本发明第一实施例的封装结构的局部 前视图,其具有在一半导体晶片和一基板被多根柱 在空间上相互移开时在其间形成的通道。 第二图:通道装满填充材料的第一图的封装结构的 局部前视图。 第三图:根据本发明第二实施例的第一图的封装结 构的局部前视图,第一图的半导体晶片具有资料收 发电路。 第四图:具有多个半导体晶片的第一图的封装结构 的局部正视图,通过多根柱将多个半导体晶片形成 为叠置并且在结构上相互耦合,以进一步提供其间 的电通信。 第五图:为第二图的封装结构的局部前视图,其具 有第一多根柱及第二多根柱,第一多根柱用来使半 导体晶片和基板结构上相互耦合,并用来提供资料 收发电路以及第三图的第一天线层和第二天线层 之间的电气互连,第二多根柱相互邻接,以便形成 一个壁,用来为资料收发电路提供法拉第遮罩。 第六图:为第一图的局部前视图,在第一图的多根 柱的至少一对之间形成电介质材料。 |
