发明名称 |
一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法 |
摘要 |
本发明公开了一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法,将水稻秧苗按比常规施肥时的栽植密度增加8~12%的密度栽植;施肥总量为常规施肥时的75~90%,其中,将70~85%的肥料作为基肥,在水稻秧苗移栽时全耕作层施用;剩余15~30%的肥料作为追肥,在水稻秧苗移栽35~45天后一次性施入土壤表面。采用本发明可促进水稻根系发育,有利于充分吸收土壤和肥料养分,增强水稻抗倒伏性能;可明显减少水稻施肥环节,避免农户盲目施肥;可减少氮磷钾养分用量10~25%,有利于节约肥料资源,同时显著减轻养分流失引起的生态环境污染;可减少无效分蘖、提高成穗率,促进穗发育,形成大穗,提高每穗结粒数,进而提高水稻的生产效益。 |
申请公布号 |
CN1806483A |
申请公布日期 |
2006.07.26 |
申请号 |
CN200610033343.3 |
申请日期 |
2006.01.27 |
申请人 |
广东省农业科学院土壤肥料研究所 |
发明人 |
唐拴虎;艾绍英;陈建生;徐培智;张发宝;黄旭 |
分类号 |
A01C21/00(2006.01);A01G16/00(2006.01) |
主分类号 |
A01C21/00(2006.01) |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李卫东 |
主权项 |
1、一种节省养分用量的水稻旺根抑衰施肥方法,其特征是,包括如下步骤和条件:第一步确定施肥总量为常规施肥的75~90%;第二步将70~85%的肥料作为基肥,在水稻秧苗移栽时全耕作层施用;第三步将剩余15~30%的肥料作为追肥,在水稻秧苗移栽35~45天后一次性施入土壤表面。 |
地址 |
510640广东省广州市天河区五山路 |