发明名称 高传真接触型压电式麦克风结构
摘要 本发明提出一种接触型压电式麦克风的结构。在这个结构里,压电元件是直接贴触肌肤,省略了现有的接触型压电式麦克风里位于接触面与压电元件之间的泡绵或弹簧,从而更完全的收纳肌肤的震动,并因此避免泡绵或弹簧对高频声音信号的衰减。这个结构并在压电元件与电路板之间形成一个可容压电片发挥结构变化的空间,并且避免了现有的接触型压电式麦克风里压电片、弹簧或泡棉、以及外壳形成一个低频共振结构而造成的严重的低频回音失真。利用本发明的接触型压电式麦克风具有平整的频率响应,对高、低音均能忠实的呈现,因此更具有实用效果。
申请公布号 CN1805621A 申请公布日期 2006.07.19
申请号 CN200510000386.7 申请日期 2005.01.10
申请人 久易科技股份有限公司;周锦材 发明人 周锦材
分类号 H04R17/02(2006.01) 主分类号 H04R17/02(2006.01)
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 郝庆芬
主权项 1.一种高传真接触型压电式麦克风结构,至少包含:一金属基座,其具有一端封闭的中空柱形;一固定机构,其与该金属基座未封闭的另一端接合;以及一压电片,位于该金属基座内,具有一扁平形状,其扁平的一第一面与一第二面分别镀有一金属薄膜,该第一面的该金属薄膜连接有一导线;其中,该压电片以该第二面的该金属薄膜贴合于该金属基座的该封闭端的内面而形成电连接,致使该压电片的正负极电信号经由该导线与该金属基座分别输出到该麦克风的一电路板,且该金属基座的柱身具有一适当长度,致使该压电片在受压时有足够的结构改变空间。
地址 台湾省新竹市