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<p>El uso, en moldeo por transferencia de resina, moldeo por transferencia de resina asistido por vacío o infusión de película de resina de un sistema de resina de baja absorción de humedad, que comprende (a) una resina epoxi que tiene la fórmula estructural (I): en la que R es hidrógeno o halógeno y n es de 0 a 0, 5; y (b) un endurecedor de diamina aromática alquilado en la posición orto.</p> |
