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发明名称 METHOD FOR FORMING THE CU CONTAMINATION BARRIER OF WAFER BACKSIDE
摘要
申请公布号 KR20060079006(A) 申请公布日期 2006.07.05
申请号 KR20040118269 申请日期 2004.12.31
申请人 DONGBU ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 MIN, DAE HONG
分类号 H01L21/318 主分类号 H01L21/318
代理机构 代理人
主权项
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