| 发明名称 | 用于装配半导体芯片的拾取工具 | ||
| 摘要 | 对于一种带有由可弹性变形材料制成的吸气机构(4)的拾取工具(1)，用于拾取半导体芯片(2)的表面(6)被加工成凸面。在放置半导体芯片(2)到已经装配好的半导体芯片(14)上时，半导体芯片(2)的中心首先压紧。在逐步形成的压力作用下凸面(6)逐渐变形，直到凸面和拾取的半导体芯片(2)平直为止。压力是从吸气机构(4)的中心向外逐步形成。通过这个过程，半导体芯片(2)被碾压到下面的半导体芯片(14)上，其中空气可以不断地溢出。 | ||
| 申请公布号 | CN1260791C | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN02157568.1 | 申请日期 | 2002.12.20 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 盖多·赫吉里;罗尔夫·赫韦勒;丹尼尔·施内特扎勒 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H05K13/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1、用于装配半导体芯片的拾取工具(1)，包括轴(3)，和与所述轴(3)连结在一起的吸气机构(4)，吸气机构(4)由可弹性变形材料制成并包含用于拾取半导体芯片(2)的表面(6)，所述表面(6)在未承载时为凸面，并且在放置半导体芯片(2)时，所述表面(6)在压力下变形为平面形状。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||