| 主权项 |
1.一种电路板之结合装置,系应用于结合一具有定 位孔之电路板于机壳上,该电路板之结合装置系包 括: 导电挂钩,系固定于该机壳,且具有用以勾挂于该 定位孔之钩部、以及位于该勾部一端之接触端;以 及 导电片,系固定于该电路板对应该定位孔之一侧, 以于该钩部勾挂于该定位孔之状态下与该接触端 相接触,俾供传导该电路板所产生之静电至该机壳 ,并且提升该导电挂钩与该机壳之结合强度。 2.如申请专利范围第1项之电路板主结合装置,其中 ,该导电挂钩复具有垂直连接于该钩部之第一结合 部,用以固定于该电路板。 3.如申请专利范围第2项之电路板之结合装置,其中 ,该第一结合部系设有复数开孔,用以搭配螺丝锁 固于该机壳。 4.如申请专利范围第1项之电路板之结合装置,其中 ,该钩部系设有大于该电路板厚度之开口,而该接 触端系对应位于该开口外端之处。 5.如申请专利范围第4项之电路板之结合装置,其中 ,该钩部复设有对应位于该开口内端之卡固端。 6.如申请专利范围第1项之电路板之结合装置,其中 ,该导电片系为选自包括由金属簧条、钢条、弹片 、以及弹簧所组成群组之其中一者。 7.如申请专利范围第1项之电路板之结合装置,其中 ,该导电片系具有一用以固定于该电路板表面之第 二结合部、以及用以供该接触端接触之顶部。 8.如申请专利范围第7项之电路板之结合装置,其中 ,该第二结合部系黏接于该电路板表面。 9.如申请专利范围第7项之电路板之结合装置,其中 ,该顶部系呈圆弧状。 图式简单说明: 第1图系显示习知电路板之接地结构及所应用之电 路板、电子装置之壳体之示意图; 第2图系显示习知电路板之接地结构改良及所应用 之电路板、电子装置之壳体之分解示意图; 第3图系显示本创作电路板之结合装置及所应用之 电路板、电子装置之壳体之示意图;以及 第4图系显示第3图之卡合及接地状态示意图。 |
