| 摘要 |
本发明系提供一种能够于基板表面形成作为配线之微细图案之图案形成方法、配线形成方法、半导体装置、TFT装置、光电装置及电子机器。其解决方法在于，使用液滴喷出装置40形成之TFT1之闸极配线3及闸极电极5包含：含有Mn之闸极中间层10、含有Ag之闸极导电层11，及含有Ni之闸极被覆层12。配线之形成步骤之特征在于包含以下步骤：对闸极配线区域3a及闸极电极区域5a喷出中间层形成功能液之液滴31以设置中间层者，该中间层与TFT基板2具有密着性，且对于形成闸极导电层11之液滴32具有亲液性；对闸极配线区域3a喷出液滴32，以重叠于闸极中间层10上而形成闸极导电层11者；及藉由液滴32与闸极中间层10之亲液性，使该液滴32自主流动至闸极电极区域5a者。 |
