发明名称 |
热电半导体装置 |
摘要 |
本实用新型提出一种新型的热电半导体装置,包括P型及N型热电元件、上下金属连接件及其隔板,其特征在于:金属连接件分别连接有嵌入P型及N型热电元件的嵌入金属部分。金属连接件最佳呈片状。嵌入金属部分也呈片状。金属连接片与嵌入金属部分成弯折状,其弯折角最佳为直角。嵌入金属部分的一面可以紧贴隔板,或整体嵌入P型及N型热电元件的中心。本实用新型还包括上下导热绝缘底板,所述P型及N型热电元件、金属连接件、上下导热绝缘底板、隔板及其嵌入金属部分浇注或熔铸为一体。热电半导体元件之间的连接,在不改变传导热状态的情况下减小焦耳热损耗,提高制冷效率。本实用新型可以是一种非对称结构,提高散热效率,提高制冷量及温差。 |
申请公布号 |
CN2777761Y |
申请公布日期 |
2006.05.03 |
申请号 |
CN200520054960.2 |
申请日期 |
2005.02.19 |
申请人 |
杜效中 |
发明人 |
杜效中 |
分类号 |
H01L35/28(2006.01);H01L35/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L35/28(2006.01) |
代理机构 |
珠海市威派特专利事务所 |
代理人 |
张润 |
主权项 |
1、热电半导体装置,包括P型及N型热电元件、上下金属连接件,其特征在于:在隔板的两侧分别为是P型及N型热电元件,所述上下金属连接件分别连接有嵌入P型及N型热电元件的嵌入金属部分。 |
地址 |
519000广东省珠海市香洲区凤凰路2088号天峰阁801室 |