| 主权项 |
1.一种在晶圆级测试后可供无胶带黏晶之晶粒分 类方法,包含: 提供一晶圆,其系包含有复数个晶粒; 电性测试该晶圆之该些晶粒,以得知已知良好晶粒 (known good die, KGD)与不良晶粒之位置; 提供一网板,其系具有复数个开孔,该些开孔之位 置系选择性对应于该些已知良好晶粒之位置;及 藉由该网板,印刷一液态黏晶材料于该晶圆,其中 该网板系阻蔽该些不良晶粒,而使该液态黏晶材料 图案化形成于该些已知良好晶粒上。 2.如申请专利范围第1项所述之晶粒分类方法,其中 该液态黏晶材料系不形成于该些不良晶粒上。 3.如申请专利范围第1项所述之晶粒分类方法,其中 在网板印刷之后,乃包含一烘烤步骤,以使该液态 黏晶材料半固化定形于该些已知良好晶粒上。 4.如申请专利范围第1或3项所述之晶粒分类方法, 其中在网板印刷步骤之后,乃包含一脱泡(bubble- removing)步骤,以去除该液态黏晶材料内之细微气泡 。 5.如申请专利范围第3项所述之晶粒分类方法,其中 该液态黏晶材料系被烘烤而转变成为B阶(B-stage)黏 晶胶。 6.如申请专利范围第1项所述之晶粒分类方法,其另 包含一晶圆切割(wafer-sawing)步骤,由已形成有黏晶 材料之晶粒快速分类出该些已知良好晶粒。 7.如申请专利范围第1项所述之晶粒分类方法,其中 该网板系贴设于该晶圆之一背面。 8.如申请专利范围第1或7项所述之晶粒分类方法, 其中该液态黏晶材料系网板印刷至该晶圆之该背 面。 9.如申请专利范围第1项所述之晶粒分类方法,其中 该液态黏晶材料系网板印刷至该晶圆之一主动表 面。 图式简单说明: 第1图:依据本发明,一种在晶圆级测试后可供无胶 带黏晶之晶粒分类方法之方块流程图。 第2A至2E图:依据本发明之一具体实施例,一晶圆在 该晶粒分类过程之截面图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆经电性 测试后之示意图。 第4图:依据本发明之一具体实施例,所提供之网板 显示其开孔对应于该晶圆已知良好晶粒位置之示 意图。 |
