| 主权项 |
1.一种高功率LED封装结构,系由透镜、灯罩杯体、 晶片、金属沉热体及导热基座所组成;以发光二极 体(LED)为光源,可将发光二极体(LED)晶片单颗或单 颗以上,固着于一导热良好之金属沉热体上的承载 面,在金属沉热体下方嵌置固设有一导热基座,且 在金属沉热体与导热基座间设有导热绝缘层,使金 属沉热体与导热基座及导热绝缘层结合成一体,可 增大本创作的机械强度、绝缘强度,与扩大导热面 积,增加整体散热效果,而该承载面可将晶片所产 生的热能,快速的导向质量远大于晶片的金属沉热 体上,该金属沉热体则快速再将该热能扩散,并导 向于导热基座上,使晶片所产生的热能快速散出, 并大幅降低晶片温度,使各晶片能承受更大电流量 ,进而在少数晶片下便能达到极高亮度及最大功率 ,提高资源的应用,且在金属沉热体的顶面外缘嵌 置固设有一灯罩杯体,于灯罩杯体上端设有透镜, 可藉改变透镜曲率,而得不同的光线投射角度。 2.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中该灯罩杯体上端口设有一凹缘,在凹缘相邻处 设有向灯罩杯体中心渐缩之弧形面,且在灯罩杯体 下端口设有环状切面。 3.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中在灯罩杯体之凹缘内可容置有一透镜,且在透 镜与凹缘间之接合面涂设有胶,使透镜与灯罩杯体 可固设成一体,该透镜可采用凸透镜、凹透镜或平 面镜之其中任一种。 4.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中在金属沉热体端面中心处设有平台,在平台的 承载面中心位置设有数晶片,并在该承载面上设有 二相距之孔,各孔内藉由封胶而固设有一支架,且 各支架可延伸外突于金属沉热体下端外侧,在各支 架顶面点焊有与晶片相连接之金属线。 5.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中在灯罩杯体的下端口可容置于金属沉热体上 之平台外缘,使该环状切面系可贴合于平台外侧缘 ,并在灯罩杯体与金属沉热体间涂设有导热绝缘层 ,使灯罩杯体与金属沉热体及导热绝缘层可固设成 一体。 6.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中在导热基座的中心处设有一圆形凹槽,该圆形 凹槽中心处设有二相距之孔,导热基座上之圆形凹 槽内可供金属沉热体作嵌置固设,在金属沉热体下 端之二支架可贯穿于导热基座上所设的二孔,并外 突于导热基座下缘面,且在金属沉热体与导热基座 间涂设有导热绝缘层,使金属沉热体固设于导热基 座上,形成金属沉热体与导热基座间具有一平整面 ,而在该平整面上用外突有一平台。 7.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中在导热基座上二孔内贯穿有支架,且在二孔内 设有封胶,形成在导热基座下缘面外突有稳固之二 支架。 8.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中在导热基座顶面外周围设有贯穿的圆孔,圆孔 可供螺丝作插置锁合,使本创作可装设于投射灯、 手电筒、车灯、紫外线与红外线光源结构,及一般 照明之光源结构。 9.如申请专利范围第1项所述之高功率LED封装结构, 其中该导热基座可具有圆形、方形、长条形及任 一种几何图形之外形结构,且透镜、灯罩杯体及金 属沉热体可随导热基座外形结构变化,而作改变, 以符合外观型态的一致性。 图式简单说明: 第一图为本创作之分解图。 第二图为本创作之组合图。 第三图为本创作之剖面图。 第四图为本创作之第一种实施例示意图。 第五图为本创作之长条形高功率LED封装结构之组 合图。 第六图为本创作之第二种实施例示意图。 第七图为本创作之方形高功率LED封装结构之实施 例示意图。 第八图为本创作之第三种实施例示意图。 |
