| 主权项 |
1.一种内藏有金属元件之烧结体的制造方法,包括: 形成一氧化铝烧结体或一铝预烧结体; 使用印刷一印刷涂料,形成一金属元件于该氧化铝 烧结体或该铝预烧结体表面,其中该印刷涂料包括 一耐熔金属; 形成一氧化铝微小层于该金属元件表面;以及 烧结该氧化氧化铝微小层、该金属元件以及该氧 化铝烧结体或该氧化铝预烧结体。 2.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该内藏有金属元件之烧结体系 一加热器、一静电夹具或是一承载。 3.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该金属元件之溶点系约等于或 大于1650℃,并且该金属元件与一氧化铝之热膨胀 细数的差异系大体等于或小于510-6/K。 4.如申请专利范围3所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该金属元件包括至少一钼(Mo) 、钨(W)、碳化钼(MoC)、碳化钨(WC)、钨钼(W/Mo)合金 、铪(Hf)、钛(Ti)、钽(Ta)、铑(Rh)、铼(Re)、铂(Pt)、 铌(Nb)。 5.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该印刷涂料包括约5~30%重量百 分比之氧化铝。 6.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该氧化铝微小层包括一黏结剂 。 7.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该氧化铝烧结体、该氧化铝预 烧结体以及该氧化铝微小层之一铝粉纯度系大体 等于或大于99.5%。 8.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该氧化铝微小层、该金属元件 以及该氧化铝烧结体以及该氧化铝预烧结体系在 温度大约1400~1650℃下以热均压烧结。 9.如申请专利范围1所述之内藏有金属元件之烧结 体的制造方法,其中该氧化铝微小层系于一金属模 具中加压氧化铝粉末于金属元件表面方式形成。 图式简单说明: 第1A图系显示根据本发明之一较佳实施例之一静 电夹具; 第1B图系第1A图中沿着1b-1b线之剖面图; 第2A-2C图系显示根据本发明之一较佳实施例之一 静电夹具的制造方法。 |
