发明名称 小型电子部件
摘要 本发明涉及一种小型电子部件,其包含形成在第一端子(28)、绝缘部(32)和第一绝缘膜(34)上的导体图形(36),而且导体图形(36)上的第一部分(36a)与第一端子(28)间电气连通。这种第一端子(28)与形成在基板(18)上的基板侧导体图形(48)间电气连通。石英薄片(12)在与导体图形(36)上的第二部分(36b)间电气连通的状态下,通过第二部分(36b)实施着支撑。因此,通过以第一部分(36a)和第二部分(36b)配置在基座(14)上所需要位置处的方式形成导体图形(36),能够以与和基板侧导体图形(48)相连接的第一端子(28)的设置位置无关的方式,对石英薄片(12)的支撑位置实施设定。
申请公布号 CN1249921C 申请公布日期 2006.04.05
申请号 CN02107319.8 申请日期 2002.03.15
申请人 藤丸工业株式会社 发明人 大藤刚理
分类号 H03H9/19(2006.01);H03H9/02(2006.01) 主分类号 H03H9/19(2006.01)
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种小型电子部件,其包括:基座(14),由导电材料形成;盖体(16),与上述基座相结合;元件(12),气密地密封在上述基座和上述盖体的内部;突起部(26),形成在上述基座上,且支撑上述元件;第一绝缘膜(34),形成在上述基座表面上;导体图形(36),形成在上述第一绝缘膜的上面,且在上述突起部的上面与上述元件电气连通;第一端子(28),所述第一端子(28)的一端通过上述导体图形与支撑在上述突起部上的上述元件电气连通;第一端子插入用贯穿孔(20),设置在上述基座上,上述第一端子的另一端以绝缘的方式贯穿上述基座,伸出到上述基座的外部;第二端子(30),与上述突起部共同将上述元件平行支撑在上述基座上,所述第二端子的一端与上述元件电气连通;以及第二端子插入用贯穿孔(22),设置在上述基座上,上述第二端子的另一端以绝缘的方式贯穿上述基座,伸出到上述基座的外部。
地址 日本国兵库县