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发明名称
电路板之钻孔治具结构及其应用方法
摘要
一种电路板之钻孔治具结构及其应用方法,系将待钻孔之电路板放置在一治具板的上方,使该电路板藉由治具板支撑,而以一钻孔工具在该电路板上钻制通孔;主要特征在于:该治具板系为一具有复数个透空网格之框架,使该电路板由治具板架撑在其底面,俾使钻孔工具得贯穿电路板预设的任一道孔,而可免除制作特定承载治具的麻烦、并可提高互换性。
申请公布号
TW200610607
申请公布日期
2006.04.01
申请号
TW093128821
申请日期
2004.09.23
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
周保宏;黄信嘏;魏从格;王宪章
分类号
B23Q3/00;H05K3/04
主分类号
B23Q3/00
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市东区新竹科学工业园区力行路6号
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