发明名称 形成超浅接面的方法
摘要 一种在p型元件中形成超浅接面的方法,系使用铝离子来植入n掺杂的矽中,再以一低温度退火来活化及扩散该铝。使用铝会比硼更具有许多优点,譬如能够形成较浅的接面,有较低的电阻率,并能使用较低温度来退火。
申请公布号 TW200610064 申请公布日期 2006.03.16
申请号 TW094122045 申请日期 2005.06.30
申请人 晶圆大师股份有限公司 发明人 于伍锡
分类号 H01L21/38 主分类号 H01L21/38
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国