发明名称 多层配线基板之制造方法、电子装置及电子机器
摘要 本发明之目的在于提供可施行导体柱之高度控制且有助于提高生产性之多层配线基板之制造方法。本发明之多层配线基板系在基板P上至少包含2层导体层E1、E2、设于该导体层E1、E2间之层间绝缘膜14、及使该导体层E1、E2间通电之导体柱T。导体柱T系藉重复施行涂敷含有导电性材料之液滴之步骤、对涂敷后之液滴赋予光能之步骤、及在赋予光能之液滴上重叠涂敷其次之液滴之步骤而形成。
申请公布号 TW200610024 申请公布日期 2006.03.16
申请号 TW094127767 申请日期 2005.08.15
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 三浦弘纲
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本