发明名称 |
用于粘合的陶瓷元件的生产方法,用于粘合的陶瓷元件,真空开关,和真空容器 |
摘要 |
一种用于粘合的陶瓷元件的生产方法,该方法包括:如下方式的第一步骤:使用第一混合物制备下层膏体,第一混合物包括镍、钨和钼,将下层膏体涂敷到为烧结陶瓷的陶瓷基础物表面上,和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成下层;如下方式的第二步骤:使用第二混合物制备上层膏体,第二混合物包括镍和氧化镍中的一种和铜、氧化铜、锰和氧化锰中的至少一种,将上层膏体涂敷到下层上,和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成上层;和如下方式的第三步骤:加热下层和上层以焙烧下层和上层。 |
申请公布号 |
CN1244259C |
申请公布日期 |
2006.03.01 |
申请号 |
CN02145746.8 |
申请日期 |
2002.10.08 |
申请人 |
日本特殊陶业株式会社 |
发明人 |
牧野友亮 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01);H01H33/00(2006.01);C04B37/00(2006.01);C04B37/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
邓毅 |
主权项 |
1.一种用于粘合的陶瓷元件,包括:是烧结陶瓷的陶瓷基础物;通过金属喷镀形成的金属层,它是包括在陶瓷基础物表面上提供的镍成分、钨成分和钼成分的下层;和合金层,它是包括直接或通过中间层在金属层表面上提供的镍成分和至少一种铜成分和锰成分的上层。 |
地址 |
日本爱知县 |