| 发明名称 | 一种电子器件的焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理而不采用预制焊接片；再对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏和进行贴片处理；最后进行焊接和检测。 | ||
| 申请公布号 | CN1242868C | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN02102152.X | 申请日期 | 2002.01.01 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 吴波;炳涛;郑冠群 |
| 分类号 | B23K31/02(2006.01);B23K1/00(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | B23K31/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区科技园科发路1号 | ||