发明名称 |
电子组件的电子卷标建立方法 |
摘要 |
本发明涉及一种电子组件的电子卷标建立方法,利用将具有无线射频识别卷标功能的电子卷标回路(RFID卷标)植入电子组件中,并与IC芯片共同封装在电子组件中,进行其商品信息的判读、管理与追踪。该方法包括以下步骤:在所取得的一基体上建立一芯片区及一识别区;将一IC芯片组装在该芯片区;另将一包括有由天线与电容器组成的谐振电路与记忆IC芯片构成的电子卷标回路植入或固定安装在该识别区;将电子组件的相关商品信息编辑为电子信号编码;烧录在该电子卷标回路并储存;经打线封装制程完成包括有电子卷标回路的电子组件。该记忆IC芯片包括一接脚并与该电子卷标回路的天线电连接。 |
申请公布号 |
CN1737812A |
申请公布日期 |
2006.02.22 |
申请号 |
CN200410058282.7 |
申请日期 |
2004.08.20 |
申请人 |
玴荣科技股份有限公司 |
发明人 |
陈水来 |
分类号 |
G06K1/12(2006.01);G06K19/07(2006.01) |
主分类号 |
G06K1/12(2006.01) |
代理机构 |
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
余朦;方挺 |
主权项 |
1.一种电子组件的电子卷标建立方法,其特征在于,所述方法包括:提供一电子组件制作基体;在所述基体上建立一芯片区与一识别区;将一IC芯片设置在所述基体的芯片区;将一电子卷标回路设置在所述基体的识别区;将所述电子组件的相关商品信息编辑为电子信号编码;烧录所述电子信号编码并储存在电子卷标回路;进行IC芯片与电子卷标回路的打线制造过程;进行电子组件的封装制造过程;完成包括有电子卷标回路与IC芯片合并封装的电子组件。 |
地址 |
中国台湾 |