| 发明名称 | 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。它包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外圈或/和外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于：所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有圈状分布的，或有排状分布的，或有圈排混合分布的；所述的芯片(2)有单颗或多颗。本发明生产顺畅、良率提高，成本低廉，品质优良，可靠性高，散热性高。 | ||
| 申请公布号 | CN1738037A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200510041070.2 | 申请日期 | 2005.07.05 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;李福寿;杨维君 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构，包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外圈或/和外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于：所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有圈状分布的，或有排状分布的，或有圈排混合分布的；所述的芯片(2)有单颗或多颗。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||