| 主权项 |
1.一种建构微电子组合品之方法,包含: 将模具片置于带有积体电路的微电子铸件上; 将封装混合物注入模具片表面和微电子铸件表面 之间所定义的空间之中,注射时,此封装混合物包 括液相环氧物和固相触媒化合物;和 将空间中的封装混合物加热至触媒化合物成为液 体并将环氧物加以固化的温度。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中触媒化合物包 括聚合物和结合至该聚合物的触媒。 3.如申请专利范围第2项之方法,其中该聚合物是聚 苯乙烯。 4.如申请专利范围第2项之方法,其中该触媒是二苯 基膦。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中触媒化合物包 括一于120℃,于相同质量分率时,活性不及三苯基 膦的触媒。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中此触媒系于160 ℃,于相同质量分率时,活性与三苯基膦差不多者 。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中环氧物包括双 (4-缩水甘油氧基苯基)甲烷(Tm=-15℃)、聚[(邻-甲酚 基缩水甘油醚)-共-甲醛](Tm=37℃)、4,4'-异亚丙基二 酚二缩水甘油醚(Tm=40℃)、3,5,3',5'-四甲基二苯基4, 4'-二缩水甘油醚(Tm=90℃)中之至少一者。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中环氧物于22℃ 为液体。 9.如申请专利范围第8项之方法,其中环氧物于30℃ 为液体。 10.如申请专利范围第8项之方法,其中环氧物包括 双(4-缩水甘油氧基苯基)甲烷(Tm=-15℃)。 11.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含在环 氧物固化之后,自模具片移除环氧物。 12.一种建构微电子组合品之方法,包含: 将模具片置于带有积体电路的微电子铸件上; 将封装混合物注入模具片表面和微电子铸件表面 之间所定义的空间之中,此封装混合物包括液相环 氧物和固相而与聚苯乙烯结合的二苯基膦触媒化 合物;和 将空间中的封装混合物加热至高于聚苯乙烯之玻 璃化转变温度,使得二苯基膦将环氧物予以固化。 13.如申请专利范围第12项之方法,其中环氧物于22 ℃为液体。 14.如申请专利范围第13项之方法,其中环氧物包括 双(4-缩水甘油氧基苯基)甲烷(Tm=-15℃)。 15.一种封装混合物,包含: 于22℃为液体的环氧物;和 于22℃为固体的触媒化合物,加热此触媒化合物则 造成环氧物之固化。 16.如申请专利范围第15项之封装混合物,其中环氧 物之固化必须将触媒化合物加热至其成为液体的 温度。 17.如申请专利范围第15项之封装混合物,其中触媒 化合物包括聚合物和与聚合物结合的触媒。 18.如申请专利范围第17项之封装混合物,其中聚合 物是聚苯乙烯。 19.如申请专利范围第17项之封装混合物,其中触媒 是二苯基膦。 20.如申请专利范围第15项之封装混合物,其中触媒 化合物包括于120℃,于相同质量分率时,活性不及 三苯基膦的触媒。 21.如申请专利范围第20项之封装混合物,其中触媒 系于160℃,于相同质量分率时,活性与三苯基膦差 不多者。 22.如申请专利范围第15项之封装混合物,其中环氧 物于30℃为液体。 23.如申请专利范围第15项之封装混合物,其中环氧 物包括双(4-缩水甘油氧基苯基)甲烷(Tm=-15℃)。 图式简单说明: 附图1是截面图,显示本发明之封装混合物如何注 入模具片表面和铸件之间定义的空间; 附图2是封装混合物的放大图; 附图3类似于附图2,系封装混合物的触媒化合物受 热以使其成为液体及封装混合物中的环氧基固化 之后的放大图; 附图4类似于附图1,系封装混合物固化并移除模具 片之后的截面图;而 附图5是可用于根据本发明之实施例之封装混合物 中之触媒化合物的化学结构。 |
