| 主权项 |
1.一种潜伏性硬化剂,其特征为:系将铝螯合剂保持 于使多官能异氰酸酯化合物经界面聚合所得之多 孔性树脂所构成者; 铝螯合剂系下述式(1)所示之错合物: (式中,R1、R2及R3各为独立之烷基或烷氧基;烷基为 甲基或乙基,烷氧基为甲氧基、乙氧基或油烯氧基 )。 2.如申请专利范围第1项之潜伏性硬化剂,其中,铝 螯合剂为单乙醯丙酮双(乙基乙醯乙酸)合铝。 3.一种潜伏性硬化剂之制造方法,系用以制造申请 专利范围第1项之潜伏性硬化剂;其特征为:将铝螯 合剂与多官能异氰酸酯化合物溶解于含有在大气 压下之沸点100℃以下之实质上不溶解于水之挥发 性有机溶剂者后,将所得溶液投入含有分散剂之水 相中,藉由加热搅拌来进行界面聚合。 4.如申请专利范围第3项之潜伏性硬化剂之制造方 法,其中,挥发性有机溶剂为低级烷基醋酸酯。 5.如申请专利范围第3或4项之潜伏性硬化剂之制造 方法,其中,将铝螯合剂与多官能异氰酸酯化合物 溶解于挥发性有机溶剂后,将所得溶液之黏度调整 为1~2.5mPas。 6.如申请专利范围第5项之潜伏性硬化剂之制造方 法,其中,铝螯合剂之配合量设定为多官能异氰酸 酯化合物重量之1/2以下。 7.如申请专利范围第3或4项之潜伏性硬化剂之制造 方法,其中,铝螯合剂之配合量设定为多官能异氰 酸酯化合物重量之1倍以上。 8.一种热固型树脂组成物,其特征为:含有申请专利 范围第1~3项中任一项之潜伏性硬化剂、矽烷偶合 剂以及热固性树脂; 相对于热固性树脂100质量份,潜伏性硬化剂系配合 1~70质量份; 相对于潜伏性硬化剂100质量份,矽烷偶合剂系配合 50~1500质量份。 9.如申请专利范围第8项之热固型树脂组成物,其中 ,热固性树脂为热固型环氧树脂。 图式简单说明: 图1A为潜伏性硬化剂粒子之电子显微镜照片。 图1B为图1A之潜伏性硬化剂粒子中心附近之放大电 子显微镜照片。 图2为实施例8所调制热固性环氧树脂之DSC测定图 。 图3为实施例9所调制热固性环氧树脂之DSC测定图 。 图4为实施例10所调制热固性环氧树脂之DSC测定图 。 图5A为实施例11之实验例11b所调制潜伏性硬化剂之 粒度分布图。 图5B为实施例11之实验例11c所调制潜伏性硬化剂之 粒度分布图。 图5C为实施例11之实验例11d所调制潜伏性硬化剂之 粒度分布图。 图5D为实施例11之实验例11e所调制潜伏性硬化剂之 粒度分布图。 图6A为实施例11之实验例11b所调制潜伏性硬化剂之 电子显微镜照片。 图6B为实施例11之实验例11e所调制潜伏性硬化剂之 电子显微镜照片。 图7A为实施例12a之潜伏性硬化剂之电子显微镜照 片。 图7B为实施例12b之潜伏性硬化剂之电子显微镜照 片。 图7C为实施例12c之潜伏性硬化剂之电子显微镜照 片。 图7D为实施例12d之潜伏性硬化剂之电子显微镜照 片。 图7E为实施例12e之潜伏性硬化剂之电子显微镜照 片。 图7F为实施例12f之潜伏性硬化剂之电子显微镜照 片。 图8A为使用部分皂化PVA时之习知潜伏性硬化剂之 电子显微镜照片。 图8B为使用完全皂化PVA时之习知潜伏性硬化剂之 电子显微镜照片。 |
