发明名称 Method of diffusion bonding a microchannel plate to a dielectric insulator ; diffusion bonded microchannel plate body assembly
摘要
申请公布号 EP1617966(A2) 申请公布日期 2006.01.25
申请号 EP20040749506 申请日期 2004.03.30
申请人 L-3 COMMUNICATIONS CORPORATION 发明人 SALDANA, MIGUEL;TUCKER, JAY;IOSUE, MICHAEL
分类号 B23K31/00;B23K20/00;B23K20/02;B23K20/16;C04B37/00;C04B37/02;H01J9/12;H01J31/50;H01J43/24;H01L;H01L21/00;H04N5/225;H04N5/74;(IPC1-7):B23K31/00 主分类号 B23K31/00
代理机构 代理人
主权项
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