| 主权项 |
1.一种用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,包括:(a)一种如化学式(I)所示之芳环烯金属化合物,其中R1可为相同或不同,为择自由氢、卤素、及具有1至20个碳原子之烷基、烯基、芳香基、烷芳基、或芳烷基所组成之族群中,或者两相邻而连接于不同碳原子之R1可连接在一起而与其所连接之碳形成一具有4至20个碳原子之饱和或不饱和环状系统;R2可为相同或不同,且其定义同R1;X为C;n为3或4:R3,R4可为相同或不同,为H或-CH3;M为氧化价+4之第IVB族过渡性金属;以及Y可为相同或不同,且独立地为-1价之阴离子配位基;由两个环戊二烯基环和X所形成之角度等于或大于100度;以及(b)一活化助触媒,择自由(1)铝氧烷、(2)A1R11R12R13和硼酸盐之混合物、和(3)A1R11R12R13和铝氧烷之混合物所组成之族群中,其中R11,R12及R13为C1- 20脂肪族基或C6-10芳香族基。2.如申请专利范围第1项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中R1和R2独立地为择自由氢、C1-10烷基、C1-10烯基、C6-10芳基、C7-10烷芳基、和C7-10芳烷基所组成之族群中。3.如申请专利范围第2项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中R1和R2独立地为择自由氢、甲基、乙基、丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、2-乙基己基、庚基、辛基、乙烯基、烯丙基、异丙烯基、苯基、和甲苯基所组成之族群中。4.如申请专利范围第1项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中两相邻R1连接在一起而与其所连接之碳形成一具有4至20个碳原子之环状系统。5.如申请专利范围第4项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中两相邻R1连接在一起而与其所连接之环戊二烯基部分形成饱合或不饱合之多环之环戊二烯基配位基。6.如申请专利范围第5项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中两相邻R1连接在一起而与其所连接之环戊二烯基部分形成基、四氢基、茀基、或八氢茀基。7.如申请专利范围第1项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中两相邻R2连接在一起而与其所连接之碳形成一具有4至20个碳原子之环状系统。8.如申请专利范围第7项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中两相邻R2连接在一起而与其所连接之环戊二烯基部分形成饱合或不饱合之多环之环戊二烯基配位基。9.如申请专利范围第8项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中两相邻R2连接在一起而与其所连接之环戊二烯基部分形成基、四氢基、茀基、或八氢茀基。10.如申请专利范围第1项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中Y为择自由氢、C1-20碳氢基、氯、C6-20芳基C7-20芳烷基或烷芳基C1-20烷氧基、C1-20芳氧基(aryloxy)、NH2、NHR7、NR7R8、-(C=O)NH2、-(C=O)NHR9、-(C=O)NR9R10、每个R7、R8、R9和R10为C1-20烷基。11.如申请专利范围第1项所述之用于制备烯烃聚合物之触媒组合物,其中Y为-N(CH3)2。12.一种制备烯烃聚合物的方法,包括在有效催化剂量之如申请专利范围第1项所述之触媒组合物的存在下及聚合条件下,聚合(a)一烯烃单体,或(b)至少一烯烃单体与至少一其他单体。13.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该方法包括聚合(a)一烯烃,该烯烃为环烯烃。14.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该方法包括聚合(b)至少一烯烃与至少一其他单体,其中该烯烃为环烯烃,该其他单体为非环状烯烃。15.如申请专利范围第14项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该环烯烃为择自由二环庚烯类、三环癸烯类、三环十一碳烯类、四环十二碳烯类、五环十五碳烯类、五环十五碳二烯类、五环十六碳烯类、六环十七碳烯类、七环二十碳烯类、七环二十一碳烯类、八环二十二碳烯类、九环二十五碳烯类、和九环二十六碳烯类所组成之族群中。16.如申请专利范围第14项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该非环状烯烃为乙烯,或具有3至12个碳数的一烯烃。17.如申请专利范围第16项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该-烯烃为择自由丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、和1-辛烯所组成之族群中。18.如申请专利范围第14项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该方法包括聚合(b)一环烯烃与一非环状烯烃,其中该环烯烃为原冰片烯(norbornene),且该非环状烯烃为乙烯。19.如申请专利范围第14项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该方法所生成的烯烃聚合物之玻璃转移温度在60℃至350℃之间。20.如申请专利范围第14项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该方法所生成的烯烃聚合物之玻璃转移温度在120℃至350℃之间。21.如申请专利范围第14项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该方法所生成的烯烃聚合物之玻璃转移温度在250℃至350℃之间。22.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有以下结构:其中R为C1-20碳氢基团。23.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有以下结构:其中R为C1-20碳氢基团。24.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物的方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有下列之结构:其中R为C1-20碳氢基团。25.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物之方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有下列之结构:其中A为卤素。26.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物之方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有下列之结构:其中R为C1-20碳氢基团。27.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物之方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有下列之结构:其中A为卤素。28.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物之方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有下列结构:其中A为卤素。29.如申请专利范围第12项所述之制备烯烃聚合物之方法,其中该化学式(I)所示之芳环烯金属化合物具有下列之结构:其中A为卤素。30.一种环烯烃共聚物,其系为环烯烃与非环状烯烃之共聚物,且其玻璃转移温度在195℃至350℃之间。31.如申请专利范围第30项所述之环烯烃共聚物,其中该玻璃转移温度在250℃至350℃之间。32.如申请专利范围第30项所述之环烯烃共聚物,其中该环烯烃为择自由二环庚烯类、三环癸烯类、三环十一碳烯类、四环十二碳烯类、五环十五碳烯类、五环十五碳二烯类、五环十六碳烯类、六环十七碳烯类、七环二十碳烯类、七环二十一碳烯类、八环二十二碳烯类、九环二十五碳烯类、和九环二十六碳烯类所组成之族群中。33.如申请专利范围第30项所述之环烯烃共聚物,其中该非环状烯烃为乙烯,或具有3至12个碳数的-烯烃。34.如申请专利范围第33项所述之环烯烃共聚物,其中该-烯烃为择自由丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、和1-辛烯所组成之族群中。35.如申请专利范围第30项所述之环烯烃共聚物,其中该环烯烃为原冰片烯(norbornene),且该非环状烯烃为乙烯。36.如申请专利范围第30项所述之环烯烃共聚物,其为透明的。图式简单说明:第1图为本发明触媒实施例5所制得之芳环烯金属化合物的X-ray晶体结构。第2图为本发明触媒实施例6所制得之芳环烯金属化合物的X-ray晶体结构。第3图为本发明触媒实施例7所制得之芳环烯金属化合物的X-ray晶体结构。第4图为本发明比较触媒实施例8所制得之芳环烯金属化合物的X-ray晶体结构。第5图为本发明比较触媒实施例9所制得之芳环烯金属化合物的X-ray晶体结构。第6图显示本发明聚合实施例1所制得之乙烯/原冰片烯共聚物在不同波长下之透光度。 |
