| 主权项 |
1.一种提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其至少包括有一导脚本体,一敷设于该导脚本体表面之应力缓冲层,以及至少一包覆于该应力缓冲层外之导电接合物质。2.如申请专利范围第1项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该电子元件导脚结构系为构成导线架至少一部份之外导脚(Outer Lead)。3.如申请专利范围第1项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该电子元件导脚结构系为外伸出被动元件之金属接脚。4.如申请专利范围第2项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该导线架材质系为铁镍合金。5.如申请专利范围第1项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该应力缓冲层系为一金属层。6.如申请专利范围第1项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该应力缓冲层之热膨胀系数系介铁镍合金及该导电接合物质之间。7.如申请专利范围第5项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该金属层系为一镍层。8.如申请专利范围第7项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该镍层之厚度介于0.1至1微米之间。9.如申请专利范围第8项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该镍层之厚度为0.5微米。10.如申请专利范围第1项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该导电接合物质系为无铅焊料。11.如申请专利范围第10项之提升焊接信赖性之电子元件导脚结构,其中,该无铅焊料系选自纯锡、锡铋合金、锡铜合金、锡银合金及其他类似金属合金所组组群之一者。12.一种提升焊接信赖性之电子元件导脚焊接方法,系包含以下步骤:预备一电子元件,该电子元件具有复数个外伸接脚,其中,该外伸接脚包含有一导脚本体,及至少一敷设于该导脚本体表面之应力缓冲层;以及于该应力缓冲层外形成一导电接合物质,俾今该应力缓冲层夹置于该导脚本体及该导电接合物质之间。13.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该电子元件系选自半导体封装件、二极体、电晶体、电容、电阻、电感及其他主被动元件所组组群之一者。14.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该电子元件丸外连接之导脚系为构成导线架至少一部份之外导脚(Outer Lead)。15.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该导线架之材质系为铁镍合金。16.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该应力缓冲层系为一金属层。17.如申请专利范围第16项之电子元件导脚焊接方法,其中,该金属层系为一镍层。18.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该镍层之厚度介于0.1至1微米之间。19.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该镍层之厚度为0.5微米。20.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该应力缓冲层之热膨胀系数系介于铁镍合金及该导电接合物质之间。21.如申请专利范围第12项之电子元件导脚焊接方法,其中,该导电接合物质系为一无铅焊料。22.如申请专利范围第21项之电子元件导脚焊接方法,其中,该无铅焊料系选自纯锡、锡铋合金、锡铜合金、锡银合金及其他类似金属合金所组组群之一者。图式简单说明:第1图系本发明提升焊接信赖性之电子元件导脚结构剖面示意图及局部放大示意图;第2A图至第2D图系本发明电子元件导脚结构之焊接方法之整体流程示意图;第3图系本发明电子元件导脚结构与习知导脚结构以无铅焊料焊接后之局部放大比较图;第4图系习知导脚结构以无铅焊料焊接后,产生须状突出(Whisker)之电子显微镜放大示意图;以及第5图系习知导脚结构以无铅焊料焊接后,产生须状突出(Whisker)导致相邻导脚短路之状态示意图。 |
