具不良品承载单元之半导体封装模流平衡方法

摘要

一种具不良品承载单元之半导体封装模流平衡方法，其系提供一晶片承载件，该晶片承载件系包含有复数个良品承载单元与至少一不良品承载单元，将复数个晶片固设于该晶片承载件之该些良品承载单元，并于该晶片承载件之该不良品承载单元形成一拟晶胶材，接着，压模形成一封胶体于该晶片承载件，该封胶体系包覆该些晶片与该拟晶胶材，以增进半导体封装模流平衡。