| 发明名称 | 膜层及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在一种制造用于一装置，例如麦克风的一膜层(120)的方法中，首先，乃提供一基板(100)，而在其上则是设置一对电极(104)。一牺牲层(106)乃设置于该对电极(104)远离该基板(100)的表面上，然后，该牺牲层(106)远离该对电极(104)的该表面乃进行结构化以在该表面中形成多个凹陷，进而同时定义一或数个抗黏组件以及一或数个皱折沟。然后于该牺牲层(106)该已结构化表面(108)上沉积一膜层材质(120)，接着，该牺牲层(106)即被移除，以形成具有一或数个皱折沟(124)以及一或数个抗黏组件(126)的膜层(120)。 | ||
| 申请公布号 | CN1703932A | 申请公布日期 | 2005.11.30 |
| 申请号 | CN200380101283.9 | 申请日期 | 2003.10.09 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | A·德赫;S·巴曾;M·富伊德纳 |
| 分类号 | H04R19/00 | 主分类号 | H04R19/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种制造用于一装置的一膜层(120)的方法，包括下列步骤：(a)提供一基板(100)，在其上乃设置一对电极(104)，其中，一牺牲层(106)乃设置于该对电极(104)远离该基板的表面上；(b)结构化该牺牲层(106)远离该对电极(104)的该表面，以在该表面中形成多个凹陷(110，112)，进而同时定义一或数个抗黏组件以及一或数个皱折沟；(c)在该牺牲层(106)的该已结构化表面(108)上沉积一膜层材质(120)；以及(d)移除该牺牲层(106)，以形成具有一或数个皱折沟(124)以及一或数个抗黏组件(126)的该膜层(120)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||