附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板

摘要

本发明的目的是提供在制造铜箔叠层板时使绝缘树脂层中所含的骨架材料尽可能薄、且可确实防止贴附铜箔的粗化处理和骨架材料直接接触的材料的制造方法。为了达到该目的，采用了在铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘树脂层的铜箔的制造方法，它是具有下述特征的附有绝缘层的铜箔的制造方法，在铜箔的一面上设有液状热固性树脂层，在该热固性树脂层上载置有形成骨架材料的无纺布或织布，使该无纺布或织布含浸构成该热固性树脂层的树脂并从另一面渗出，将该无纺布或织布用构成热固性树脂层的树脂包覆，干燥成半固化状态，从而在铜箔的一面形成含有无纺布或织布的半固化的绝缘层。

主权项

1.附有绝缘层的铜箔的制造方法，它是在该铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘层的铜箔的制造方法，其特征在于，在铜箔的一面上设有液状热固性树脂层，在该热固性树脂层上载置有形成骨架材料的无纺布或织布，使该无纺布或织布含浸构成该热固性树脂层的树脂并从另一面渗出，将该无纺布或织布用构成热固性树脂层的树脂包覆，干燥成半固化状态，从而在铜箔的一面形成含有无纺布或织布的半固化的绝缘层。