| 发明名称 | 导电糊及其制造方法以及使用了该导电糊的电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明可以实现偏差少的稳定形成高品质的过孔导体、具有高连接可靠性的电路形成基板。提供导电糊，其特征在于由一次粒子和一次粒子凝集的凝集粒子构成的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.07～1.7m<SUP>2</SUP>/g的导电性粒子，和以热固性树脂为主要成分的粘合剂构成；并使用该糊，提供具有高连接可靠性而且廉价的电路形成基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1698138A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200480000093.2 | 申请日期 | 2004.01.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 杉田勇一郎;竹中敏昭 |
| 分类号 | H01B1/20;H05K1/11;H05K3/40;H05K1/09 | 主分类号 | H01B1/20 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 1、一种导电糊，其特征在于：由一次粒子和一次粒子凝集的凝集粒子构成的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.07～1.7m2/g的导电性粒子，和以热固性树脂为主要成分的粘合剂构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||