| 摘要 |
Oppfinnelsen gjelder en fremgangsmåte for fremstilling av mikrosystemer med flere plan ved siden av og/eller under hverandre som sjikt av et grunnlegeme oppbygget av lysherdbart materiale, hvor det i utsparrede hulrom i denne oppbygging er lagt inn mikroelektroniske byggeelementer, som er elektrisk eller termisk ledende forbundet med hverandre, og som videre er kjennetegnet ved at etter innsetting av vedkommende elektroniske byggeelement fortsettes den sjiktvise oppbygging av grunnlegemet, hvorved kontaktområder på det elektroniske byggeelement henholdsvis er påført et oppstigende struktur av et elektrisk/termisk ledende materiale, hvor da dette ledende materialet danner en direkte forbindelse med et ytterligere elektronisk byggeelement som er anordnet i direkte forbindelse med vedkommende elektroniske element, eller ved hjelp av en horisontalt forløpende lederbane i et oppstigende ledende materialet fra kontaktflaten til ett eller flere elektroniske byggeelementer som ligger sideveis i avstand fra de anordnede ytterligere elektroniske byggeelementer. |
