厚膜毫米波收发机模块

摘要

厚膜毫米波收发机模块包括底板和具有多个安装在底板上的低温传送带层的多层基板。不同的层可有变化。它们可以包括具有连接的信号轨道的DC信号层；具有接地连接的接地层；内嵌电容和电阻的器件层；以及具有用于安装其中的MMIC芯片的断流器的顶层。焊料预制层位于器件层和顶层间，用于固定MMIC芯片。在多层基板上方安装通道化板，形成通道以接收MMIC芯片并在发送信号和接收信号之间提供隔离。

主权项

1.一种厚膜毫米波收发机模块，它包括：底板；多层厚膜基板，由多个堆叠并结合在一起而不带中间导电片层的低温共同烧制陶瓷材料平面片形成，以构成单一的平面基板，该平面基板具有一个带平面底部的平面底表面片以及一个带平面顶表面的平面顶片，且该多层厚膜基板安装在所述底板上，且有多个MMIC芯片通过焊料、导电粘合剂或薄垫片连接于所述基板的顶表面，且可操作该芯片以发送和接收毫米波长信号，所述基板包括：由单独的片形成的较低DC信号层，它具有信号轨道和连接；由单独的片形成的接地层，它具有接地连接且位于所述DC信号层之上；由单独的片形成的器件层，它具有连接于MMIC芯片的内嵌电容和电阻且位于所述接地层之上；位于所述一个平面顶表面的低温共同烧制陶瓷材料的平面片，且其具有用于接收其中的MMIC芯片的断流器；安装在所述基板顶表面上方的通道化板，且具有为接收MMIC芯片并在发送信号和接收信号之间提供空气隔离而形成的通道；以及通过所述器件层延伸至所述接地层的隔离和/或互连和/或接地通路。