| 发明名称 | 半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种低成本、连接可靠性高的半导体芯片及含有此种半导体芯片的半导体装置，半导体装置的制造方法及含有此种半导体装置的电子设备。半导体装置(1)具备含有凸块(10)的半导体芯片(2)、具有连接盘(3)的配线基板(4)，其中凸块(10)和连接盘(3)由被分散在绝缘性材料中的导电性粒子(5)连接。凸块(10)含有第1导电层(11)、与该第1导电层(11)接触的第2导电层(12)、与该第2导电层(12)接触的第3导电层(13)，导电性粒子(5)以渗入第3导电层(13)的状态进行电气连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1674242A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
| 申请号 | CN200510059068.8 | 申请日期 | 2005.03.22 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 今井英生 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/48;H01R12/04;H01R11/01 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，是具备含有凸块的半导体芯片、具有连接盘的配线基板，所述凸块和所述连接盘由被分散在绝缘性材料中的导电性粒子连接的半导体装置，其特征在于，所述凸块含有第1导电层、与该第1导电层接触的第2导电层、与该第2导电层接触的第3导电层，所述导电性粒子以渗入所述第3导电层的状态进行电气连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||