Zusammengesetzte Wärmesenkenanordnung mit niedriger thermischer Belastung

摘要

Es ist eine Wärmesenkenanordnung zum Dissipieren von Wärme von einer oder mehreren elektronischen Komponenten vorgelegt. Die Wärmesenkenanordnung kann ein Wärmedissipationssubstrat und einen oder mehrere Wärmedissipationsansätze aufweisen, derart, dass der eine oder die mehreren Wärmedissipationsansätze innerhalb des Wärmedissipationssubstrats sein können, derart, dass die eine oder die mehreren elektronischen Komponenten an dem einen oder den mehreren Wärmedissipationsansätzen angebracht sein können.