改善杂散效应之焊垫结构

摘要

一种改善杂散效应之焊垫结构，主要系用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线(RoutingTrace)之响应(response)。其中利用蚀刻的技术，蚀去接地平面上相对于布线平面上的表面元件的位置，使表面元件所处之承载焊垫(mounting pad)对接地平面耦合的杂散现象(stray capacitor)能藉以降低。由于耦合电容的减少，将可消除电路板于高频时所产生的杂散电容效应，以增加电路板整体之电路品质。