发明名称 | 具有隔膜的压力传感器 | ||
摘要 | 本发明涉及一种压力传感器,包括:壳体(11);具有测量仪电阻器(5)的传感器芯片(1);设置在所述测量仪电阻器(5)上的凸起部(2);能够随压力变形的金属隔膜(17);以及设置在所述金属隔膜(17)与所述凸起部(2)之间的载荷传输部件(18)。壳体(11)容纳传感器芯片(1)、凸起部(2)和载荷传输部件(18)。壳体(11)由金属隔膜(17)覆盖。以这样一种方式检测施加于隔膜(17)的压力,即,与压力相对应的载荷通过金属隔膜(17)、载荷传输部件(18)和凸起部(2)被施加到测量仪电阻器(5),从而根据测量仪电阻器(5)的电阻变化测量压力。测量仪电阻器(5)大于凸起部(2)。 | ||
申请公布号 | CN1651883A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
申请号 | CN200510006285.0 | 申请日期 | 2005.02.02 |
申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 田中宏明;丰田稻男;铃木康利 |
分类号 | G01L1/16;G01L9/00 | 主分类号 | G01L1/16 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡洪贵 |
主权项 | 1.一种压力传感器,包括:具有带有开口的内部通孔的壳体(11);传感器芯片(1),具有设置在传感器芯片(1)的表面上的测量仪电阻器(5);设置在所述测量仪电阻器(5)上的凸起部(2);能够随压力变形的金属隔膜(17);以及载荷传输部件(18),所述载荷传输部件(18)设置在所述金属隔膜(17)与所述凸起部(2)之间、并且可随金属隔膜(17)的变形而移动,使得与施加到所述金属隔膜(17)的压力相对应的载荷通过所述载荷传输部件(18)被传输到所述凸起部(2);其特征在于:所述壳体(11)将传感器芯片(1)、凸起部(2)和载荷传输部件(18)容纳在所述壳体(11)的内部通孔中;壳体(11)的开口由金属隔膜(17)覆盖;以这样一种方式检测施加于隔膜(17)的压力,即,与压力相对应的载荷通过金属隔膜(17)、载荷传输部件(18)和凸起部(2)被施加到测量仪电阻器(5),从而使得测量仪电阻器(5)的电阻变化,并且根据测量仪电阻器(5)的电阻变化测量压力;以及从载荷传输部件侧看,测量仪电阻器(5)大于凸起部(2),因此凸起部(2)由测量仪电阻器(5)覆盖。 | ||
地址 | 日本爱知 |